劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。 繼續閱讀..
Micro LED 新瓶頸？Micro IC 技術仍需突破，廠商投入意願降低 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:23 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 會員專區 | edit Omdia 顯示部門資深研究總監謝勤益今（6 日）在 SEMICON Taiwan 2023 論壇中以 Flexible Display 為題分享觀察，提到 AR/VR、Micro LED 及可變形 OLED 的趨勢。 繼續閱讀..
華為突破封鎖？美官員：續採取「小院高牆」限制 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 06 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit 經濟通通訊社報導，華為新款手機 Mate 60 Pro 被指可能已突破美國技術封鎖限制，疑似採用中芯國際最先進 7 奈米晶片及相容 5G 網路。美國白宮國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）於當地時間5日就華為推出 Mate 60 系列手機回應指出，在未獲得關於其所搭載晶片的確切消息之前，不會發表評論，惟強調美國應繼續實施「小院高牆」（Small Yard, High Fence）政策。 繼續閱讀..
需求疲弱激不起記憶體現貨市場火花，TrendForce 認為廠商需再減產 作者 Pin|發布日期 2023 年 09 月 06 日 16:16 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 根據 TrendForce 今日出具的記憶體現貨價格走勢分析，DRAM 與 NAND Flash 的現貨價皆較前一週持平，且都未出現持續上漲的動能。 繼續閱讀..
台灣晶片優勢結合德國汽車工藝，搶全球電動車商機 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 06 日 16:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit 電動車市場蓬勃發展，台德智慧機械暨汽車論壇昨天在德國登場。經濟部表示，這是疫後首次恢復辦理實體會議，聚焦智慧機械與汽車兩大產業，希望結合台灣車用晶片和德國製車工藝，強化供應鏈合作。 繼續閱讀..
劉德音：美國亞利桑那州建廠是學習，不擔心會有問題 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，亞利桑那州廠是台積電的學習過程，問題獲當地非常支持，對亞利桑那州廠並不擔心。 繼續閱讀..
台積電評估投資 Arm，劉德音鬆口：一兩週內會決定 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:50 | 分類 半導體 , 國際金融 , 財經 | edit 安謀（Arm）將於美股首次公開發行（IPO），外電報導輝達等大廠將投資。台積電董事長劉德音今天表示，台積電還在評估是否成為 Arm 基石投資人，一兩週內會決定，Arm 是半導體生態系的重要一環，台積電希望 Arm 能成功。 繼續閱讀..
ASML 依計畫年底推出首款 High NA EUV 微影曝光設備 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 路透社報導，荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾 (ASML) 執行長 Peter Wennink 表示，儘管有些供應商阻礙，但年底將照計畫，推出下一世代產品線首款產品。 繼續閱讀..
亞洲布局多樣化！荷半導體國家隊看地緣政治「助力而非阻力」 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:36 | 分類 半導體 , 會員專區 , 零組件 | edit SEMICON Taiwan 2023 於今（6 日）正式開展，荷蘭館由荷蘭經濟部長官帶領，從產官學研組成近 50 人的荷蘭半導體國家隊（Team Semicon NL），包括 14 間半導體產業上中下游生態系夥伴及 9 間荷蘭產學研創新單位，強化荷、台在半導體產業的緊密交流，以及增加商業合作機會。 繼續閱讀..
全台唯一！創控 SEMICON Taiwan 發表次世代 AMC 微污染量測技術 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:28 | 分類 公司治理 , 半導體 , 尖端科技 | edit 創控科技今日參與 2023 SEMICON Taiwan 國際半導體展，會中展示台灣唯一微型 VOCs 精密檢測儀 MiTAP，並發表次世代 AMC 微污染量測技術，把實驗室檢測等級的設備微型化搬到展場內，模擬現地即時、連續檢測的場景。 繼續閱讀..
蘋果與 Arm 簽新協議，合作關係延續至 2040 年後 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 14:45 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone | edit 綜合外媒報導，蘋果與軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司 Arm 達成 2040 年之後協定，這項消息來自 Arm 首次公開募股時提交的新文件。 繼續閱讀..
半導體需求兩極化！DRAM 價格回暖，NAND 10 月後有望漸走揚 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 13:11 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 日系外資今（6 日）出具最新報告指出，除了生成式 AI 領域維持動能外，目前需求兩極化仍持續，預期下半年將轉向整體復甦趨勢。 繼續閱讀..
因應全球半導體市場上兆美元商機，東京威力科創持續投資台灣 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下，為了協助客戶能夠持續成長，全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示，公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後，還將針對新竹的無塵室規模加倍，以協助客戶發展最新的先進技術。此外，在 2024 年底還將成立台南營運中心，屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。 繼續閱讀..
蘇姿丰對台積亞利桑那州廠投信任票，將搶先下單 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 台積電亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題，被迫延後至 2025 年才開張。不過，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）仍投下信任票，強調會是 2025 年首批下單該廠的客戶之一。 繼續閱讀..
廣運自動化設備攻 SEMICON！總座柯智鈞：已有 2~3 家客戶洽談 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。 繼續閱讀..
