Category Archives: 半導體

AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

美中稀土之爭!全美唯一稀土礦廠,如何挑戰中國主導地位?

作者 |發布日期 2023 年 07 月 09 日 16:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

中國商務部宣布 8 月起限制鎵與鍺這兩款關鍵金屬物料出口,引發中國可能限制其他原物料出口的擔憂,尤其是稀土。日經指出,中國幾十年來努力發展稀土產業,如今中國是全球最大的稀土生產國,去年占全球產量70%,而且還擁有世界上最大的儲量,總共有 4,400 萬噸稀土氧化物(REO)當量,是越南、巴西或俄羅斯兩倍。 繼續閱讀..

人工智慧幫駭客更輕鬆加解密?恩智浦三步確保旗下安全晶片安全

作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前為全球安全晶片卡領導者,而且受到全球發卡組織包括 VISA、Master 等所認證的恩智浦 (NXP) 指出,在當前人工智慧新興蓬勃發展的情況下,未來需要注意的不是它將能為人們做些甚麼事情,而是人工智慧將可能帶給駭客甚麼樣的攻擊利器。不過,這些方面恩智浦在安全晶片的發展方面都已經開始規劃當中。

繼續閱讀..

台灣應材推廣科普教育,攜手科教館成立半導體未來新展區

作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 11:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣應材與科教館合作成立的 「創新!合作!半導體未來新展區」 正式揭幕,不只有台灣應材捐贈的 P5000 單晶圓多反應室設備,也由員工參與貢獻半導體設備知識,協助館方呈現設計展覽、教育推廣內容,落實應材 「目的為先」 的社會公益、科普教育參與價值。

繼續閱讀..