AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
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科技大廠表態相挺,RISC-V 迎來轉機,晶心科砸大錢投資,挑戰安謀江湖地位 |
| 作者 財訊|發布日期 2023 年 07 月 08 日 10:30 | 分類 半導體 , 處理器 |
RISC-V 陣營獲得科技巨擘力挺,還有頭號勁敵變相漲價,讓晶心科決定砸大錢投資,準備好好把握這次難得的市場機遇。 繼續閱讀..



