Category Archives: 半導體

台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。 繼續閱讀..

中國管制半導體材料，南韓與經濟學家看法不一
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 材料

中國 3 日宣布，將對用於半導體的部分原物料實施出口管制，此舉加劇了中國與美國之間的科技戰，並可能導致全球供應鏈面臨更多衝擊。對此，一名南韓工業部官員 4 日表示，中國的相關出口管制，帶來的短期衝擊有限，政府的庫存和替代供應將可抵銷影響，但也有其他經濟學家抱持不同看法。 繼續閱讀..

CoWoS 需求火，傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。 繼續閱讀..

供應商減產及季節性需求支撐，第三季 DRAM 均價跌幅收斂至 0~5%
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究指出，受惠 DRAM 供應商陸續啟動減產，整體 DRAM 供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年 DRAM 均價欲落底翻揚的壓力仍大，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然而實際止跌反彈的時間恐須等到 2024 年。 繼續閱讀..

占全球供應逾 80%！中國限制出口鎵和鍺衝擊大？所有影響一次看
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 10:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

中國商務部及海關總署宣布自 8 月 1 日起，將對鎵、鍺相關物項實施出口管制，其中包含金屬鎵、氮化鎵（多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態）、鍺外延生長襯底等。出口商如果想開始或繼續出口，將需要向商務部申請許可證，並需要報告海外買家及其申請的詳細資訊。 繼續閱讀..

車用晶片市場帶來效益，世芯目標價外資升至 2,130 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告指出，ASIC IC 設計大廠世芯受惠於獲中國電動車廠 5 奈米 ASIC 晶片訂單，切入中國電動車供應鏈，下半年開始貢獻營收，2026 年有常態型服務收入，看好世芯營運，給予「優於大盤」投資評等，將目標價由新台幣 1,800 元升至 2,130 元。

繼續閱讀..