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台積電衝刺先進製程與先進封裝,成熟製程設備持續轉移世界先進

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足,在市場需求追得緊的情況下,台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分,台積電也開始主布將產能轉移,以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出,台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備,轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中,如此能創造更多的空間來容納先進製程設備,擴大產能。

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Google Play 系統更新引部分 Pixel 錯誤?Pixel 10 待機畫面還一閃一閃

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:48 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Google

據外媒報導,近期有多名 Pixel 9 與 Pixel 10 系列用戶反映,手機在更新後出現操作遲緩、系統異常等情況。外界普遍認為,問題與近期推送的 Google Play 系統更新有關。目前多數受支援的 Pixel 裝置,系統版本仍顯示為 2025 年 11 月 1 日,原因在於 Google 並未針對 12 月釋出新的系統更新,即便完成 Google Play 系統層級更新,版本號也不會隨之變動。

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高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。 繼續閱讀..

受惠 DP 2.1 高速連接產品順利放量!驊陞 2025 年營收 40.35 億元創高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 11:22 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 財報

驊陞科技今日公告 2025 年合併營收達 40.35 億元,年增 30.88%,營收規模再創新高,成長動能主要來自 AI 與高速運算(HPC)需求持續擴張,DP 2.1 高速連接產品順利進入放量階段,並具備規格與技術領先優勢,帶動智能電子零組件事業群穩健成長。

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