最新文章

AI 熱潮未歇台廠持續受惠!聯邦投信估華許「縮表換降息」短空長多

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 16:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

台股封關日表現穩健,加權指數終場上漲 532.74 點,漲幅 1.61%,為農曆年前行情畫下句點,聯邦台灣精采 50ETF 經理人周彥名表示,AI 的核心敘事未變,今年股市展望依然樂觀,至於聯準會主席人選華許(Kevin Warsh)可能會「縮表換降息」,以雙面策略應對川普給予的壓力。

繼續閱讀..

三星 HBM4 啟動首批商用出貨,強勢重返 AI 記憶體戰場

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子公司於 12 日宣布,已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片,這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始,對三星來說是一個重要的里程碑,因為該公司正全力滿足輝達(Nvidia)公司圖形處理器的需求,這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..

重賞之下必有產婦?全台兩縣市購屋最輕鬆 2025 年生育率卻墊底

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:22 | 分類 人力資源 , 房地產 , 財經

近年掀起高房價導致低出生率的聲浪,但實際數據可能跌破眾人眼鏡。住商機構統計內政部,比較 2025 年各縣市粗出生率與 2025 年第二季房價所得比,其中房價所得比最低的基隆市、嘉義縣,恰恰也正是出生率最低的兩縣市,反而是近年提高生育補助的雲林縣,連兩年穩居全台「生育王」。

繼續閱讀..

核能復興:巨型化到模組化,新世代核分裂技術的兩大流派

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:00 | 分類 核能 , 能源科技

如果說「電力即算力、算力即國力」,那麼這場運算能源危機,值得我們更深入探討。際能源署(IEA)預測顯示,到2030年,全球資料中心的電力消耗將達到2024年水準的兩倍,這一增長速度是其他行業電力增長的四倍以上,新世代核分裂技術,就成了攸關國家安全的戰略資源。 繼續閱讀..

強化 AI 時代資安,Palo Alto Networks 完成收購 CyberArk

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:43 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 資訊安全

網路安全廠商 Palo Alto Networks 今日宣布完成對 CyberArk 的收購,正式將「身分安全」(Identity Security)確立為其平台化戰略的核心支柱。透過納入 CyberArk 身分安全平台,Palo Alto Networks 能夠全面保護企業中的每一種身分,包括人類、機器以及 AI 代理。

繼續閱讀..

資安署籲春節連網「旅遊三要、居家三要」

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:30 | 分類 科技生活 , 資訊安全

農曆春節將至,民眾常在春節連假期間出國旅遊或返鄉團圓,數位發展部資通安全署提醒民眾,資安威脅全年無休,民眾在享受數位便利之餘,仍應強化個人資安風險意識,呼籲民眾做好「旅遊三要、居家三要」數位防護守則,強化個人數位防禦,安心過好年。

繼續閱讀..

記憶體市場末日推動三大原廠增產,消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」(RAMpocalypse) 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商,包括美光(Micron)、SK 海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出,這些擴產動作主要受到人工智慧(AI)需求的驅動,對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體(DRAM)價格回穩,恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。

繼續閱讀..

摺疊 iPhone 助攻?調研:書本式摺疊機 2026 年出貨占比上看 65%

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:59 | 分類 Apple , 手機 , 科技生活

生成式 AI 與多工需求推升高階機型規格,摺疊手機市場也出現產品結構轉向。調研機構 Counterpoint Research 研究團隊指出,受 OEM 產品策略轉向高價值、以獲利能力為導向的產品組合,加上「生產力導向」使用者需求提升,書本式摺疊智慧型手機在整體摺疊市場的出貨占比,預期將由 2025 年的 52% 提升至 2026 年的 65%,成為帶動市場成長的主要產品形態。

繼續閱讀..