Tag Archives: 三星電機

沒台廠?韓媒:蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半

作者 |發布日期 2021 年 07 月 05 日 9:30 | 分類 iPhone , PCB , 手機

台廠沒分?據韓媒指出,預計今年稍晚發表的蘋果(Apple)iPhone 13 所需的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)訂單將由韓廠全吃,BH 供應比重將超過一半,且隨著三星電機(Samsung Electro-Mechanics)傳出計畫退出 RFPCB 市場,明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。

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日電貿看 MLCC 與鋁電,5G、車用將扮救世主

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:30 | 分類 網通設備 , 零組件

國內被動元件通路商龍頭日電貿代理全球各大品牌被動元件,尤以電容為主,其中三星電機生產的 MLCC(積層陶瓷電容)佔營收比重約三成,整體 MLCC 佔比更高達 43%,因此日電貿對 MLCC 後勢看法極具市場參考性。日電貿總經理于耀國表示,MLCC 急單從原先看到 9 月又延續到 10 月,但能再延續多久較沒把握。經歷過去幾波大缺貨後競相擴產造成一蹶不振好幾年的教訓下,這次各大製造商相對節制,產能也控制在相對合適狀況。 繼續閱讀..

MLCC 龍頭擴產牽動產業生態,市場客戶憂喜兩樣情

作者 |發布日期 2018 年 04 月 20 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

據《日本經濟新聞》報導,全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠商村田製作所(Murata Mfg),計畫在 2019 年之前投資千億日圓,擴產針對電動車(EV)所需的陶瓷電容,目標是希望能提高 20% 產能,因應未來電動車市場的需求,並降低智慧型手機成長減緩帶來的衝擊。

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