三星電機:IC 基板潛能超晶圓代工,目標成第三大廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:30 | 分類 PCB , Samsung , 半導體 | edit 電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。 繼續閱讀..
打破「台日兩強」格局,三星電機加碼投資 FC-BGA 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 8:41 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit 南韓三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)集中火力、擴大 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)事業,要打破「台日兩強」格局,宣布將加碼投資 FC-BGA、因應需求增加。 繼續閱讀..
需求火,韓媒:PCB 廠盈餘將連兩年破空前紀錄 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 15 日 11:30 | 分類 PCB , 零組件 | edit 印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)需求看俏,南韓 PCB 業者擴大投資高附加價值基板,預料今年將維持去年榮景,盈餘可望連兩年打破新高。 繼續閱讀..
三星電機踢走 LG、台廠,獲 Cybertruck 鏡頭模組訂單 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 08 日 10:00 | 分類 汽車科技 , 鏡頭 , 電動車 | edit 特斯拉(Tesla)貨卡跑車 Cybertruck 外觀設計十分前衛,目前已開放預購,讓眾多粉絲相當期待。據外媒報導,Cybertruck 的攝影鏡頭模組(camera modules)訂單,最終由三星電機(Samsung Electro-Mechanics)全數奪下,擊敗 LG Innotek、台廠等勁敵。 繼續閱讀..
蘋果 M2 晶片將亮相,韓媒:三星電機提供關鍵技術 作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 04 月 22 日 10:51 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件 | edit 蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後,外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會(WWDC)就會推出 M2 晶片,以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導,三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝(FC-BGA)基板的關鍵技術。 繼續閱讀..
追上日廠,三星電機推耐高溫 MLCC,攻車用市場 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:20 | 分類 汽車科技 , 零組件 | edit 全球積層陶瓷電容(MLCC)二哥──三星電機(Samsung Electro-Mechanics),技術追上日廠,開發出能耐高溫的汽車傳動系統 MLCC,要搶攻車用市場。 繼續閱讀..
FC-BGA 基板需求大增!三星電機布局為新成長動力 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:11 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 | edit 三星電機(Samsung Electro-Mechanics)打算讓 FC-BGA(覆晶─球柵陣列封裝)基板業務成為成長動力。 繼續閱讀..
叫戰日廠,三星電機擴產 FC-BGA 基板傳供貨英特爾 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 24 日 13:45 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 | edit 三星電機(Samsung Electro-Mechanics)準備和日廠爭奪基板訂單,通過 FC-BGA(覆晶─球柵陣列封裝)基板擴產案,未來越南將成 FC-BGA 生產基地。 繼續閱讀..
拓墣觀點》三星電機關閉軟硬結合板工廠,但台廠不會積極爭取 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 11 月 05 日 7:30 | 分類 iPhone , PCB , 手機 | edit 三星電機(SEMCO,Samsung Electro-Mechanics)宣布關閉軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,RFPCB)事業,2020 年銷售金額為 4,278 億韓圜,約占 SEMCO 營業收入 5.21%,關閉後雖將使營收下降,但預期有效改善三星電機獲利。 繼續閱讀..
先進 PCB 搶手,傳美晶片商金援三星電機建新 FC-BGA 廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 05 日 13:05 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 | edit 先進印刷電路板(PCB)需求暢旺,據傳美國晶片商為了搶貨,主動提供三星電機(Samsung Electro-Mechanics)金援,以興建新的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)產線。 繼續閱讀..
韓媒:基板夯,價格飆三成,LG Innotek 營益料大爆發 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 07 日 13:35 | 分類 GPU , Samsung , 零組件 | edit 全球晶片荒,今年來基板的價格噴高 30%~40%。這讓南韓半導體基板大廠 LG Innotek 和三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)成了大贏家,券商估計 Q3 獲利將大爆發。 繼續閱讀..
沒台廠?韓媒:蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 05 日 9:30 | 分類 iPhone , PCB , 手機 | edit 台廠沒分?據韓媒指出,預計今年稍晚發表的蘋果(Apple)iPhone 13 所需的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)訂單將由韓廠全吃,BH 供應比重將超過一半,且隨著三星電機(Samsung Electro-Mechanics)傳出計畫退出 RFPCB 市場,明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。 繼續閱讀..
台廠延後進補?韓媒:iPhone 13 將續用三星電機 RFPCB 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 04 日 11:40 | 分類 iPhone , PCB , Samsung | edit 先前盛傳今年上半三星電機(Samsung Electro-Mechanics)將退出軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)業務。 繼續閱讀..
韓媒:國巨 MLCC 喊漲,三星電機嗆超車村田當一哥 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 18 日 13:05 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件 | edit 被動元件的競爭將日趨火熱?南韓巨擘三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)放話,要在 2025 年前超車日廠村田(Murata),晉身積層陶瓷電容(MLCC)一哥,並誓言要在 2026 年前讓三星電機的營收翻倍。 繼續閱讀..
韓券商:MLCC 吃緊下半年更惡化,三星電機料漲價 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 03 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 零組件 | edit 南韓券商預料,積層陶瓷電容(MLCC)供需失衡的情況,今年下半將更為惡化,南韓被動元件大廠三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)將調升 MLCC 價格。 繼續閱讀..