Tag Archives: 三星電機

三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成第三大廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:30 |

分類 PCB , Samsung , 半導體

電子零組件生產商三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。繼續閱讀..

打破「台日兩強」格局，三星電機加碼投資 FC-BGA

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 8:41 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）集中火力、擴大 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝）事業，要打破「台日兩強」格局，宣布將加碼投資 FC-BGA、因應需求增加。

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需求火，韓媒：PCB 廠盈餘將連兩年破空前紀錄

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 15 日 11:30 |

分類 PCB , 零組件

印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）需求看俏，南韓 PCB 業者擴大投資高附加價值基板，預料今年將維持去年榮景，盈餘可望連兩年打破新高。繼續閱讀..

三星電機踢走 LG、台廠，獲 Cybertruck 鏡頭模組訂單

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 08 日 10:00 |

分類汽車科技 , 鏡頭 , 電動車

特斯拉（Tesla）貨卡跑車 Cybertruck 外觀設計十分前衛，目前已開放預購，讓眾多粉絲相當期待。據外媒報導，Cybertruck 的攝影鏡頭模組（camera modules）訂單，最終由三星電機（Samsung Electro-Mechanics）全數奪下，擊敗 LG Innotek、台廠等勁敵。繼續閱讀..

蘋果 M2 晶片將亮相，韓媒：三星電機提供關鍵技術

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 04 月 22 日 10:51 |

分類 Apple , 晶片 , 零組件

蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後，外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會（WWDC）就會推出 M2 晶片，以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導，三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝（FC-BGA）基板的關鍵技術。

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追上日廠，三星電機推耐高溫 MLCC，攻車用市場

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:20 |

分類汽車科技 , 零組件

全球積層陶瓷電容（MLCC）二哥──三星電機（Samsung Electro-Mechanics），技術追上日廠，開發出能耐高溫的汽車傳動系統 MLCC，要搶攻車用市場。繼續閱讀..

FC-BGA 基板需求大增！三星電機布局為新成長動力

作者林妤柔|發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:11 |

分類 PCB , Samsung , 零組件

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）打算讓 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板業務成為成長動力。繼續閱讀..

叫戰日廠，三星電機擴產 FC-BGA 基板傳供貨英特爾

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 24 日 13:45 |

分類 PCB , Samsung , 零組件

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）準備和日廠爭奪基板訂單，通過 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板擴產案，未來越南將成 FC-BGA 生產基地。繼續閱讀..

拓墣觀點》三星電機關閉軟硬結合板工廠，但台廠不會積極爭取

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 11 月 05 日 7:30 |

分類 iPhone , PCB , 手機

三星電機（SEMCO，Samsung Electro-Mechanics）宣布關閉軟硬結合板（Rigid-Flex PCB，RFPCB）事業，2020 年銷售金額為 4,278 億韓圜，約占 SEMCO 營業收入 5.21%，關閉後雖將使營收下降，但預期有效改善三星電機獲利。繼續閱讀..

先進 PCB 搶手，傳美晶片商金援三星電機建新 FC-BGA 廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 05 日 13:05 |

分類 PCB , Samsung , 零組件

先進印刷電路板（PCB）需求暢旺，據傳美國晶片商為了搶貨，主動提供三星電機（Samsung Electro-Mechanics）金援，以興建新的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝）產線。繼續閱讀..

韓媒：基板夯，價格飆三成，LG Innotek 營益料大爆發

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 07 日 13:35 |

分類 GPU , Samsung , 零組件

全球晶片荒，今年來基板的價格噴高 30%~40%。這讓南韓半導體基板大廠 LG Innotek 和三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）成了大贏家，券商估計 Q3 獲利將大爆發。繼續閱讀..

沒台廠？韓媒：蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 05 日 9:30 |

分類 iPhone , PCB , 手機

台廠沒分？據韓媒指出，預計今年稍晚發表的蘋果（Apple）iPhone 13 所需的軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）訂單將由韓廠全吃，BH 供應比重將超過一半，且隨著三星電機（Samsung Electro-Mechanics）傳出計畫退出 RFPCB 市場，明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。

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