國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市場可年成長 26% 達 76 億美元,明年估超過 80 億美元;今年封裝設備預估成長幅度超過 50% 達 60 億美元,均受惠 5G 和高效能運算(HPC)高階晶片帶動封測需求。
5G 和 HPC 帶動,SEMI:今年半導體封測設備市場佳 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:20 | 分類 5G , 封裝測試 , 晶片 |
群聯強調業務仍高速成長,將發行可轉換公司債因應資金需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 17 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit |
記憶體控制 IC 大廠群聯表示,針對近期有外資分析報告指出,記憶體市場需求反轉,導致國內外的記憶體相關產業與公司股價均受影響的情況。據群聯了解,目前記憶體市場需求受影響的部分主要為 DRAM 市場應用,群聯專注 NAND 儲存應用市場,依舊有非常多新興應用,加上群聯有非常多 NAND 儲存應用 Design-in 專案進行中,包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM 等,目前仍處於高速成長階段。
