力成第二季營收創三年新高，攜手 AMD、博通搶攻 AI 及先進封裝商機 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 28 日 16:00 |
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Tag Archives: 封裝
默克加碼台灣半導體，高雄新園區啟用、材料產能全面升級 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 01 日 16:01 |
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全球半導體材料龍頭默克今日宣布，高雄半導體科技旗艦園區（二廠）第一階段廠區正式落成啟用，成為默克在全球半導體布局中的首座大型旗艦級材料科技園區，也是其電子科技事業迄今最大單一投資案。面對 AI、先進製程、記憶體與 HPC 等需求加速成長，默克將透過此園區強化台灣在地供應鏈比例，進一步提升國際半導體產業鏈的韌性。
什麼是封裝？從晶圓到上板流程一覽 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 08 月 18 日 19:15 |
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晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後，晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整，卻極度脆弱，表面佈滿微小金屬線與接點，怕水氣與灰塵，也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging）。 繼續閱讀..
驗證分析吃研發紅利，下半年至 2024 年看正 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 14 日 14:30 |
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大環境不明，半導體庫存調整時間拉長，整體產業還未看到隧道盡頭，不過在驗證分析方面，多屬於廠商研發階段工作，因此目前接單需求相對受到影響有限，包括閎康、宜特、汎銓，2023 年下半年仍熱絡，明年看法亦正向。 繼續閱讀..
南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星，凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 07 日 11:00 |
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2015 年，一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上，時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌，當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下，兩人歷經種種考驗，組建團隊並成立凱鍶科技（Geckos Technology Corp.），提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。
力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
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據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
