Tag Archives: 封裝

日月光攜手南台灣大專院校,布局大南方半導體封裝十年有成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 29 日 9:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光推動封裝技術研究計畫,2022 年邁入第 10 年,計畫是透過學術拓展半導體應用範疇,創建堅實的基礎,其成果相當豐碩。28 日於高雄漢來巨蛋國際會議廳,舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」,現場除了發表 2022 年合作的 14 件專案,更頒發貢獻卓越獎項,肯定及感謝教授們投注大量研發心力,培育學生具備學用合一的重要能力。

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車用元件封裝使用場景與市場規模

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量,車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質,再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量,驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品,擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊,各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機,甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題,然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下,後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星,凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 材料

2015 年,一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上,時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌,當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下,兩人歷經種種考驗,組建團隊並成立凱鍶科技(Geckos Technology Corp.),提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。

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拓墣觀點》現行先進封裝與 SiP 演進趨勢

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品功能不斷升級,驅使晶圓製造與後段封裝持續精進,現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型,其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上,尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現,但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。

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力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。

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劉揚偉重申鴻海不涉重資產投資半導體製造,貿易戰需心理學家分析

作者 |發布日期 2019 年 11 月 13 日 19:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

針對目前的美中貿易戰,鴻海董事長劉揚偉逗趣的指出,目前市場對此需要的是一個 「心理學家」,原因是目前整體心理層面的影響大過於實質層面的影響。至於,在半導體產業的發展上,劉揚偉則是重申鴻海不會進入重資產投資的製造領域,會以鴻海本身產業鏈的優勢,加上與相關合作夥伴的合作關係,在半導體上發展。而且,因為手機處理器的市場競爭激烈,也已經進入成熟期,不符合鴻海以成長期產品為發展主力的規劃,因此短期內也不會介入手機處理器市場。

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RGB Mini LED 技術再升級!晶電事業群超小間距顯示屏創兩項全球第一

作者 |發布日期 2019 年 06 月 18 日 16:45 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

LED 晶粒大廠晶元光電與子公司元豐新科技,近日攜手終端策略夥伴所展出的 RGB Mini LED 超小間距顯示屏,以更精進的技術克服傳統技術瓶頸、提升整屏顯示表現,並創下全球間距最小、採用單顆 RGB LED 封裝尺寸最小共兩項第一。

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Rohm 部分民生用半導體傳將委外封裝,可能找上台廠

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

日刊工業新聞 17 日報導,電子元件大廠羅姆(Rohm)計劃在 2021 年結束前針對半導體的生產體制進行調整,將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象,把稱為封裝(packaging)的後段製程委託給海外企業進行生產,且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業,而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。 繼續閱讀..

賀利氏三大新品亮相半導體展,廣泛應用於各式工業需求

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 12:25 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

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