Tag Archives: 工研院

台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布,攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜層鍍膜技術,成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上,取代習用的硬陽處理,並且提高生產效率。

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可成拚轉型,聯手工研院開發精準雙模態微創手術系統

作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 9:49 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 生物科技

金屬機殼大廠可成科技積極轉型,並將目標鎖定智慧醫療領域。可成近日宣布與工研院共同合作「次世代整合式手術器械開發」專案,將攜手開發「精準雙模態微創手術系統」;此項目整合可成的材料製造優勢,以及工研院的醫材軟硬體關鍵研發能量,將建立國內自主產業鏈,推升醫材邁向高值化,搶占精準智慧醫療市場。

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2021 年台灣製造業成長創歷史次高,2022 年可望續強

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

工研院綜合整體國內外政經情勢,28 日發布 2021 年與 2022 年台灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為新台幣 23.06 兆元,年增率達 21.26%,為歷史次高成長。展望 2022 年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2022 年經濟可望將持續成長。預估製造業四大業別均維持正向展望,整體製造業產值達新台幣 24.12 兆元,年增率 4.61%。

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陽明交大與工研院合作,開發全世界最高能效記憶體內運算加速晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 12:01 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

陽明交通大學電子研究所教授侯拓宏領導的團隊深耕記憶體內運算技術多年,透過記憶體元件、記憶體電路、人工智慧演算法的跨層級共同設計,一步步提升記憶體內運算的效能,以商用化的 28 奈米製程技術,發表全世界最高能效的三元卷積神經網路(ternary CNN)記憶體內運算加速晶片。

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新冠疫苗原料供應鏈在地化!工研院助基米打造核酸佐劑 GMP 廠

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 11:41 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

工研院與基龍米克斯生技今日共同宣布,簽訂建構核酸合成 GMP 工廠輔導合約,由工研院協助基龍米克斯打造 GMP 核酸合成廠,預計明年第 3 季可望正式生產,初期產量可滿足國內 1,280 萬劑新冠疫苗製造所需,未來最大產量估計可供應超過 5,000 萬劑。

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鴻華先進今日起於基隆秀自駕平台成果,開放民眾體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 08 日 9:05 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 科技生活

由鴻海與裕隆合資的鴻華先進科技宣布,以鴻華自駕開放平台為基礎,搭載工研院資通所自駕感知系統軟體的研發成果,將首度在台灣對外展示,預計10 月 8 日至 10 月 11 日,於基隆海科館潮境公園進行應用展示,並於每日上午提供民眾實車體驗。藉此活動展現國內車輛產業鏈與法人研發單位於智能電動車的合作開發成果。

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