Tag Archives: 工研院

淨零轉型勢在必行,力求新技術與法規修改並進

作者 |發布日期 2022 年 04 月 15 日 13:30 | 分類 會員專區 , 能源科技

氣候變遷威脅下各國紛紛立下淨零碳排時程表,國際大廠也要求供應鏈並進,台灣無法置身事外,為了未來國際趨勢及新能源開發,經濟部部長王美花今日出席工研院舉辦淨零碳排論壇暨特展也表示,正進行碳盤查計畫、地熱專章與儲能相關法規。

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疫情下矽品聯手工研院加速轉型智造工廠,升級品質及產能

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 16:15 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

在疫情零接觸驅動下,當前半導體產能供不應求,讓長期缺工問題浮上檯面,半導體封測大廠矽品為求產能與效率再提升,將產線智慧優化列為首要,攜手工研院及相關供應鏈,從升級智動搬運提高產能、遠端操作排除產線停機兩大方向著手,塑造智造轉型生態系統,快速朝智慧工廠蛻變。

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國產疫苗佐劑關鍵戰力!工研院攜手基龍米克斯打造核酸合成廠

作者 |發布日期 2022 年 03 月 23 日 13:06 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 財經

工研院與基龍米克斯今日共同宣布核酸合成廠完工,預計 10 月取得 ISO 認證後,第 4 季正式生產,未來有望補足當前疫苗核酸佐劑必須跨海採購,廠商成本負擔沉重的市場缺口,達成疫苗製造國產化、原料生產自主化的目標,後續還能與國內外藥廠合作,供應核酸類藥物的原料。

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第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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工研院與加州大學洛杉磯分校合作,開發電壓控制式磁性記憶體

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 14:50 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 會員專區

5G、AI 人工智慧正在驅動半導體產業成長趨勢,隨著晶片體積愈來愈小,高速、高效能的磁性記憶體(MRAM)技術已成為主流。近日工研院與美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)合作開發「電壓控制式磁性記憶體(VC-MRAM)」,可望減少近百倍能耗、提升逾十倍速度。 繼續閱讀..

台日三號基金成立!瞄準半導體、綠色永續、健康照護產業

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 16:50 | 分類 新創 , 晶圓 , 會員專區

工研院旗下創新公司與日本三菱日聯金融集團旗下三菱日聯投資,今日共同宣布攜手合作台日三號基金,目前已成功募集 4,950 萬美元,並已順利營運,基金規模期望能達成 5,000 萬美元,以投資台灣企業、日本企業,以及台日相關的潛力公司,瞄準高階半導體、綠色永續、健康照護等領域。

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經濟部引領創新成果閃耀國際 ,工研院以專利獨特性 6 度獲頒全球百大創新機構獎

作者 |發布日期 2022 年 02 月 25 日 10:05 | 分類 市場動態

經濟部以推動前瞻技術研發與關鍵專利國際布局之優異智財營運表現獲國際肯定!科睿唯安(Clarivate)今日發表 2022「全球百大創新機構」報告,在經濟部引領下,工研院連續 5 年,第 6 度獲獎,不但顯示工研院專利在五大評選標準:技術獨特性、影響力、全球化、成功足跡與數量上表現亮眼,成為亞太地區獲獎最多次之研究機構,獲獎次數亦居臺灣機構之首,更與國際知名機構 3M、Intel、高通(Qualcomm)、三星(Samsung),以及研發機構法國替代能源與原子能委員會(CEA)、法國國家科學研究中心(CNRS)等齊名,展現經濟部不遺餘力投注研發資源,支持法人研發機構深耕跨領域前瞻技術有成,深化全球專利布局,落實全方位智權營運策略,確保臺灣之國際競爭力與全球高科技產業重鎮地位。 繼續閱讀..

國產雙擺頭雷射切割模組首度亮相!工研院攜手和和機械強化供應鏈韌性

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 10:59 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 自動化

「TIMTOS x TMTS 2022 工具機展」正在臺北南港展覽館登場,今年工研院攜手機械製造大廠上銀科技與國內最大雷射切管設備商和和機械,展出全台唯一國產化的擺動式雷射加工頭「雙擺頭雷射切割模組技術」,導入雷射切割機後,加工精度媲美歐美品牌,成本僅二分之一。

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「iPMx 疫開罐套組」前進日本!貿聯攜手工研院量產新冠分子檢測儀

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:36 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 生物科技

連接線束廠貿聯與工研院今日宣布,完成量產開發新冠分子檢測儀「iPMx 疫開罐套組」,並獲得第一張海外訂單,取得日本厚生勞動省的販賣製造許可,即日起在日本全國展開販售,未來更將擴大在海外市場應用。

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鴻海、工研院、臺醫光電三方合作,搶智慧醫療照護商機

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:34 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 生物科技

工研院今日宣布,與鴻海、工研院新創公司臺醫光電簽訂「智慧醫療器材開發與智慧醫療場域推動」合作意向書,相關合作成果除了在「TIBIC 生醫產業跨域整合實驗場域」進行技術加值、整合、臨床前驗證外,也將在新北市土城醫院進行臨床測試,以加快產品上市,搶攻遠距醫療、居家照護商機。未來更規劃打造「遠距照護即時監測整合平台」,進軍國際市場,助攻台灣生醫產業找到更多新價值與市場機會、布局國際。

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發展先進半導體技術,工研院宣布與南加大攜手合作

作者 |發布日期 2022 年 01 月 26 日 21:15 | 分類 會員專區 , 科技政策

工研院 26 日宣布與美國南加州大學(University of Southern California,USC)宣布正式展開合作,未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力,進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究,讓臺灣在全球半導體產業鏈中,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。

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台灣電力電子系統研發聯盟成軍,強攻全球電動車、5G 市場供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 16:07 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

全球節能減碳與 5G 科技趨勢引爆電動車、綠能商機,而新一代半導體因具備高能源轉換效率與高頻高功率特性,成為各國極力爭取的關鍵物資,更是下一波產業成長契機。工研院攜手國內多家半導體與 ICT 產業廠商成立「電力電子系統研發聯盟(PESC)」,搶進全球能源與通訊市場供應鏈關鍵位置。

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