Tag Archives: 工研院

工研院「熱影像體溫異常偵測技術」,獲台積電採用於門禁管制

作者 |發布日期 2021 年 06 月 21 日 15:21 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 會員專區

工研院今(21)日宣布,新一代「熱影像體溫異常偵測技術」,結合 AI 人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示,可同時偵測多人面部額溫,並即時儲存發燒人員的彩色影像紀錄,獲得台積電等全國逾百個政府機關、學校或企業採用於門禁管制,平均節省 2/3 以上的管控人力及時間。

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台灣半導體業 2021 年產值,工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,工研院 IEKCQM 預測團隊公布,今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑,年成長率高達 18.1%,優於全球半導體業平均水準。

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工研院聯手新竹台大分院!全面啟動「組合屋戶外篩檢站」與「正壓檢疫亭」

作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 16:23 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

台灣本土疫情嚴峻,工研院與新竹台大分院聯手在生醫醫院竹北院區急診室戶外設置「組合屋戶外篩檢站」與「正壓檢疫亭」後,今日雙方共同研發合作的「正壓檢疫亭」在竹東院區正式啟用,以全面提升採檢量能,落實分艙分流管理與保護醫護同仁。

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台灣透明 Micro LED 發展再添優勢,工研院開發低繞射透明面板技術

作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:01 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 會員專區

經濟部技術處今日於 Touch Taiwan 2021 攜手台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)、群創、友達、達運精密以及工研院等產研機構,發表高值化、產線轉型升級及先進顯示科技應用成果。其中,工研院開發出「低繞射透明面板結構設計」,大幅降低透明顯示器繞射強度,讓透明 Micro LED 顯示器上的文字、畫面變得更清晰,推升台灣在透明 Micro LED 顯示系統與應用上的競爭優勢。

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工研院專利再獲全球百大創新機構肯定,智權影響力領先亞洲

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 18:49 | 分類 市場動態 , 科技政策

發展前瞻科技與積極布局關鍵專利,經濟部全方位智財策略獲國際肯定!科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發 2021 全球百大創新機構獎給 5 家台灣機構,分別是工研院、鴻海、廣達,以及首度進榜的華碩及金寶電子,此次台灣得獎機構數再創新高,居全球第三,領先德、英等國。

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如何實現淨零碳排?工研院:引進新技術、四面向為產業綠化升級

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:00 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 自然科學

從今年美國德州百年嚴寒冰風暴,到台灣半世紀最大乾旱,全球暖化引起的極端氣候已經來到家門口,不僅影響個別的產業競爭力,也攸關國家經濟,工研院院長劉文雄表示,希望能就供給面、使用面、製造面、環境面共同追求 2050 年淨零排放,指出目前雖沒辦法以現有技術滿足 30 年後的需求,但必須要從現在就開始設想與規劃;經濟部也點名核四,認為不能用 20 年前的設計解決 10 年後的問題。

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台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

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半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

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