提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
|
基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 15:15 |
|
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
