半導體封測廠日月光投控今天（19 日）下午公告馬來西亞子公司投資馬幣 6969.6 萬令吉（約新台幣 4.64 億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，因應營運需求。
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日月光砸 4.64 億元取大馬檳城土地，擴先進封裝產能 |
作者
中央社|發布日期
2024 年 01 月 20 日 10:05 |
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Tag Archives: 日月光
橋頭科學園區複合樓群動土，廠商積極進駐將創 1.1 萬就業機會 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 04 日 15:00 |
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國科會 3 日舉辦 「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」 動土典禮，由國科會副主委陳宗權及高雄市市長陳其邁共同主持。陳其邁表示，橋頭科學園區原本規劃 6 年期程，在國科會、內政部、市府及各界的努力下，將期程縮短為 3 年，公共工程建設 114 年就能完工，聯外道路 117 可以全部完工。另外，高雄市將興辦 4 座再生水廠，完工後將提供 20.5 萬噸再生水，確保企業用水的需求，也規劃興建住宅、學校等，提供更好的公共服務。
吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
矽光子引爆光傳輸！重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈 |
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作者
Evan|發布日期
2023 年 06 月 06 日 8:30 |
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為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求，從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道，能成就此一世紀偉業的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來，矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機，也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上，全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..
