Tag Archives: 產能

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

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NVIDIA 下單台積電 3 奈米製程，Blackwell 架構 B100 GPU 提早推出
作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

台積電已量產 3 奈米，但只有蘋果一個大客戶下單，生產 iPhone 15 Pro 系列 A17 Pro 處理器。之前市場消息，台積電 3 奈米達每片 2 萬美元高價，加上半導體行情持續低迷，不少大客戶都修改計畫，延後採用 3 奈米，至少要等到 2024 年下半年才導入。

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第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%，第三季營業利益率有望轉虧為盈
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM 出貨成長，加上客戶端 DDR5 的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元，季增 20.4%，終結連續三季的跌勢。其中，SK 海力士（SK hynix）出貨量季增超過 35%，且平均銷售單價（ASP）較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長，帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%，推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成，成長幅度居冠，達 34.4 億美元，回歸第二名。 繼續閱讀..

Supermicro 股價跌二成！CEO：盼輝達加快擴充產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 9:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

MarketWatch 專欄作家 Therese Poletti週三（8 月 9 日）撰文指出，美超微電腦（Super Micro Computer, Inc.；Supermicro）執行長（CEO）梁見後（Charles Liang）週二在財報電話會議上表示，美超微相信輝達（NVIDIA）正持續擴增繪圖晶片產能，這就是美超微為何每天都會向輝達要求更多貨源的原因、希望輝達產能可以擴增得更快。

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