Tag Archives: 8 吋晶圓

聯電 10 月營收站上 190 億元大關,續創單月新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 18:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電 4 日公告 2021 年 10 月營收,金額為新台幣 191.59 億元,較 9 月增加 2.1%,較 2020 年同期也增加 25.36%,續創歷史新高紀錄。累計 2021 年前 10 月營收達 1,730.7 億元,較 2020 年同期成長 17.89%,也同樣創同期新高,逼近 2020 全年 1,768.2 億元水準。

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世界先進 2021 年每股 EPS 達 2 元創新高,前三季賺近半個股本

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工廠世界先進今日舉行法說會,並公布 2021 年第三季營收狀況。受惠於產能持續供應吃緊,帶動漲價效應,第三季營收新台幣 118.78 億元,較第二季增加 16.9%,較 2020 年同期也增加 42.35%,毛利率 45.79%,較第二季增加 4.9 個百分點,較 2020 年同期也增加 11.77 個百分點,稅後純益 32.88 億元,較第二季增加 26.4%,較 2020 年增加增 115%,每股 EPS 來到 2 元,創下新高紀錄。

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預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

8 吋廠產能持續吃緊,外資力挺世界先進目標價 180 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

日前外資認為晶圓代工廠世界先進沒有 12 吋廠,競爭力不如聯電,調降世界先進目標價後,現在有其他外資力挺世界先進,認為產能不足的問題至少維持到 2022 年上半年。再加上預期當前產品自 8 吋廠提升至 12 吋廠的動作仍言之過早,使得在當前 8 吋廠產能仍處於供應不足的情況下,有利於世界先進的營收動能,因此將目標價自每股新台幣 168 元提升至每股 180 元。

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聯電再破股價波段新高,中資首評目標價喊上 90 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 02 日 11:17 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

聯電傳出自 11 月起調漲代工價格,產品平均漲幅約一成,激勵股價創 21 年新高,今日盤中一度達 67 元。中資認為,由於 28 奈米逐漸成為各項應用主流,加上成熟製程 12 吋廠的上升週期比預期長且強勁,給予聯電「買進」投資評等,目標價上調至 90 元。

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產能王道!IC 設計明年誰擁應援?

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 13:25 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第二季財報加上 7 月營收公告,IC 設計產業業績多數亮得發紅,今年營運受惠於漲價效益,使得許多廠商有望創下歷史新高表現,但重要的是,基期墊高之下,明年能否續成長,將成為接下來觀察重點,關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽,今年為產能做了多大的努力? 本篇將一一梳理。 繼續閱讀..

聯電第二季每股 EPS 達 0.98 元創近期新高,第三季毛利成長持續

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電 28 日召開 2021 年第二季線上法人說明會,並公布財報。2021 年第二季合併營收為新台幣 509.1 億元,較第一季 471 億元成長 8 .1%,較 2020 年第二季 443.9 億元成長 14.7%。第二季毛利率為 31.3%,營業利益率為 22.2%,歸屬母公司淨利為新台幣 119.4 億元,每股 EPS 為新台幣 0.98 元,創下近期單季歷史新高。

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還在缺!筆電組裝 Q3 缺料壓力沉重

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

多家供應鏈指出,下半年是消費性電子、手機、伺服器、車用電子等產業的旺季,晶片資源排擠下,可能讓原本吃緊的 IC 供應缺口問題雪上加霜,預期第三季筆電訂單需求至少持平或優於上一季,但因為零組件缺口並未縮小,可能影響 ODM 廠實際出貨,讓旺季營收動能增添變數。 繼續閱讀..

面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..