Tag Archives: AI

精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起,助力 AI 無所不在

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation,揭露多項 AI 無所不在技術,促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身,以展現英特爾的活力與自信。

繼續閱讀..

特斯拉 AI 超級電腦來勢猛,台供應鏈沾光

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

美國電動車龍頭特斯拉(Tesla)積極展現在 AI 應用領域的布局野心,預計投入 10 億美元打造自家超級電腦 Dojo,市場樂觀期盼,2024 年 Dojo 有機會成為全球最強大的超級電腦之一。法人則看好,負責晶圓代工、封裝的台積電、日月光,以及散熱模組大廠奇鋐、組裝代工廠緯創都有望從中受惠。 繼續閱讀..

人工智慧自動化,將是改變戰場的下個潮流

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 自動化

俄烏戰爭使無人機成為軍事領域討論的當紅炸子雞,雖然烏克蘭許多應用無人機方法,如簡易改造商業無人機不對稱攻擊,是在俄軍意想不到、過於大意、沒有準備的情況下才生效,未必能成為戰場常態,但人類搭配遙控無人軍事武器模式,進一步搭配人工智慧,可能成為將來戰場主流,並挑戰軍武產業生態。 繼續閱讀..

AI 晶片市場需求持續,外資認台積電領軍台系供應鏈含金量高

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資最新研究報告以「來自超大規模更積極的 AI 晶片設計」為題,分析 AI 晶片產業狀況。特斯拉 Dojo 是最新大型客戶的 AI 晶片需求,推動亞洲供應商營運。台積電佔優勢位置之外,台系供應鏈廠商看好晶心科、創意、聯發科、世芯、京元電等,紛紛給予「優於大盤」投資評等。

繼續閱讀..