蔡明介：台灣需要完整晶片法案因應挑戰，關注半導體上中下游發展 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 28 日 15:45 |
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聯發科董事長蔡明介表示，面對歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化，加上中國也有許多公司早就布局，並得到政策補助。另外，中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品，台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外，並推出完整的台灣晶片法案，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入，以務實的態度及實際作為提升整體實力。
Arm 傳出將改變授權收費方式，外資挺聯發科影響有限 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 27 日 10:35 |
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針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式，由過去以晶片出售數量收取，改變為由手機出售數量收取，如此以增加營收的情況。對此，兩家美系外資在最新研究報告中指出，這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限，但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此，一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等，而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微，反倒是市場供需有利於聯發科營運，因此給予「優於大盤」的投資評等。
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
中國晶圓廠增速放緩，產能進行結構性調整 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 13 日 7:20 |
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由於俄烏衝突、疫情、經濟下行等因素影響，以及疫情前兩年提前預支電腦等終端產品出貨量，2022 年智慧手機、消費性電子等產品需求開始萎縮，智慧手機終端廠商相繼砍單去庫存，導致 CIS、射頻、指紋辨識晶片、TDDI 與消費級 MCU 需求減弱。 繼續閱讀..
