Tag Archives: EUV

拆解研究麒麟 9000S,TechInsights 證實為中芯國際 N+2 製程

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器,逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後,證實為中國中芯國際 N+2 製程打造,性能接近台積電 7 奈米,確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞,代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

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陸行之:華為藉麒麟 9000S 處理器回歸市場,將對手機市場造成影響

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

搭載麒麟 9000S 處理器的華為 Mate 60 Pro 手機低調上架販售,測試網速直逼 5G,掀起市場熱烈討論。前外資知名分析師陸行之也表示,若代工生產麒麟 9000S 處理器的中芯國際 7 奈米製程技術及產能都有重大突破,未來不可輕忽。華為藉 Mate 60 Pro 搭載麒麟 9000S 處理器回歸,勢必持續推新產品,將對手機與手機晶片市場產生影響。

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台積電亞利桑那州廠導入首部 EUV,供應商持續招募當地工程勞工

作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據《中央社》報導,晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠已經正式導入當地的第一套極紫外光(EUV)微影曝光設備。而隨著建廠進入安裝先進及精密設備的關鍵階段,當地台積電供應商也在持續招募員工當中。根據統計,當地預計仍有約 2,000 名相關設備安裝工程人員職缺招募中。

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40 奈米以下全斷供!中國成熟製程快守不住,為何日本是壓垮關鍵?

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:07 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本經濟產業省宣布 7 月 23 日起將 23 種半導體製造設備列入出口管制措施,令中國半導體業者相當緊張。其實比起美荷夾殺,日本限制半導體設備出口,才是衝擊中國晶片業發展的關鍵,很可能重創低階晶片製造。 繼續閱讀..