Tag Archives: EUV

美光持續加碼投資台灣增聘員工,台中廠導入 EUV 將於 2024 年量產

作者 |發布日期 2022 年 06 月 10 日 18:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

2019 年動土,2020 年下半年完成無塵室安裝,日前還宣布將在 2022 年底導入極紫外光曝光設備(EUV)美光台灣台中 A3 廠區,10 日正式開放給媒體參訪。美光台灣新任董事長盧東暉指出,美光在台灣深耕 20 多年,目前是台灣投資最大的外商。而且,台灣美光當前擁有 1 萬多名員工,占了全球 4 萬多名員工的四分之一強,未來還將繼續加碼投資的情況下,就未來 2 至 3 年還將再增加 2,000 名的員工。

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下世代 EUV 單一造價近 120 億元,仍為半導體廠兵家必爭之地

作者 |發布日期 2022 年 05 月 31 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《Anandtech》報導,最先進晶片製造技術是 4 / 5 奈米製程,下半年三星和台積電還將量產 3 奈米製程,對使用 ASML EUV 微影曝光技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統來說,因有 0.33 NA(數值孔徑)光學器件,可提供 13 奈米解析度,目前看來解析度尺寸對 7 / 6 奈米節點 (36~38 奈米) 和 5 奈米 (30~32 奈米) 單一曝光技術已足夠。隨著間距低於 30 奈米(超過 5 奈米級先進節點)時代到來,13 奈米解析度可能需雙重曝光技術,將是未來幾年內主流技術應用。

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半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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