摩爾定律再延續！英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
作者
Evan|發布日期
2020 年 12 月 31 日 8:00 |
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如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開，將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通，大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年，但如果電路要繼續縮小，就必須靠得更近。英特爾（Intel）於本週 IEEE 國際電子元件大會（IEEE International Electron Devices Meeting，IEDM）展示全然不同的排列方式：把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半，意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..
十年風光、十年潛沉，AMD 的二次逆襲之路 |
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作者
雷峰網|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:00 |
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最近超微（AMD）表現亮眼。在 IC insights 最新公布的 2020 年全球銷售額前 15 名半導體供應商預測名單中，AMD 以至少 95 億美元的銷售額擠進第 15 名，這是近 3 年來 AMD 首次進入這個預測榜單。 繼續閱讀..
Intel 賣 NAND 業務，競爭減少！美光漲、WDC 收復半年線 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 10 月 21 日 11:45 |
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10 月 20 日 SK 海力士（SK Hynix）宣布收購英特爾（Intel）的 NAND 記憶體部門，這代表 NAND 產業整併，競爭對手減少，專家預料 Western Digital（簡稱 WDC）和美光是大贏家，WDC 股價在兩天內勁揚 9%。 繼續閱讀..
半導體整併又一樁？外媒報導 AMD 正和 Xilinx 談合併 |
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作者
Pin|發布日期
2020 年 10 月 09 日 11:54 |
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繼 NVIDIA 出手買下 Arm 之後，下一個出手的終於輪到 AMD 了？根據華爾街日報揭露，AMD 正在與 FPGA 大廠 Xilinx 進一步洽談合併事宜，而這樁合併案的交易價格預估可能將超過 300 億美元，如果雙方談成，這將是近期最大樁的半導體產業購併案，也顯示的半導體產業整合的腳步正在加速中。 繼續閱讀..
