半導體製程技術進入 10 奈米節點後,EUV 曝光設備是不可或缺的步驟,但 EUV 曝光設備每台價格高達 1.5 億美元,且產量有限,讓晶片生產成本驟升。為解決問題,日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)聯合合作夥伴開發新技術,可不使用 EUV 曝光設備就直達 5 奈米。
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展現 176 層 NAND 與 1α 製程 DRAM 領先優勢,美光為 DC、車用與終端領域釋放數據力量 |
| 作者 Evan|發布日期 2021 年 06 月 11 日 16:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片 |
身處資料經濟時代裡,企業成敗關鍵就在於運用潛藏在數據背後的洞見與力量,記憶體與儲存方案的領導者 Micron 美光科技日前在台北國際電腦展分享,如何透過創新記憶體和儲存技術,讓資料中心到智慧終端的運算性能再進化,並在徹底發揮 AI 與 5G 創新應用動能後,全面加速數據洞見與智慧化進程的願景。該公司也在盛會上發表一系列全球首款基於 176 層 NAND 與 1α DRAM 技術的記憶體與儲存產品,以及全球第一款支援 UFS 3.1 介面的車用儲存方案。
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