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Nikon 計劃推出支援 3D 半導體曝光機,目標 2026 年銷量翻倍

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

日本經濟新聞報導,日本光學大廠 Nikon 計劃 2025 財年(截至 2026 年 3 月)把半導體曝光機主力機型年銷量提升至 2019~2021 財年(截至 2022 年 3 月)平均銷量 2 倍以上。預測 Nikon 以 2023 年上市、支援 3D 半導體製造的新產品為發展核心。

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ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭,兩個轉捩點都與台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML),幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴,尤其 10 奈米以下先進製程,沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位,有兩個關鍵轉捩點。

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