台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 16 日 18:20 |
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外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。
美國晶片法案吸引 2,000 億美元投資，台系廠商貢獻近 25% |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 16 日 13:10 |
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外媒報導，半導體產業協會 (Semiconductor Industry Association，SIA) 表示，儘管晶片開發商和製造商尚未獲得美國政府 《科學與晶片法案》 的資金補助，但至今已經總共已經吸引約 2,000 億美元的商業投資進入美國半導體產業，在這其中，台灣廠商包括台積電、環球晶圓、李長榮化工、長春石化、僑力化工等廠商投資金額總計超過 500 億美元，貢獻度將近 四分之一，而整體投資的新項目將影響美國的晶片生產和電子製造。
彭博今年全球 50 大最具影響力人物，台積電總裁魏哲家榜上有名 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 12 月 15 日 16:36 |
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彭博近日公布「彭博 50 大名單（Bloomberg 50）」，選出 2020 年年度 50 大風雲人物，範圍涵蓋商業、金融、科學與科技、政治、娛樂等領域人士，而台積電總裁魏哲家也入選。
台積電 5 奈米迎新客戶，新創企業 Ventana 推 RISC-V 高效能處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 14 日 17:50 |
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相較於 ARM、x86 兩大核心架構分別擁有行動、高效能運算市場。而近來崛起的 RISC-V 核心架構，目前則多半被用來在各種低功耗平台上，其針對高效能運算的發展當前並不被市場所青睞。不過，新創企業 Ventana Microsystems 還是希望能有所突破，因此日前推出採用 RISC-V 核心結構的 5 奈米製程處理器，內建 192 個 RISC-V 架構核心，最高時脈達到 3.6GHz，可以在資料中心應用上使用。
三星晶圓代工營收首次超越 NAND Flash，但與台積電差距仍大 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 14 日 10:00 |
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市場研究及調查機構 TrendForce 報告顯示，雖然台積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占比達 56.1%，第二名三星占比 15.5%，與台積電差距擴大，但三星晶圓代工營收達 55.8 億美元，超過 NAND Flash 快閃記憶體營收 43 億美元，是三星半導體業務自 2017 年拆分後首次營收超越 NAND Flash 業務，代表三星想讓晶圓代工業務成為重要營收的努力有了初步成果。
去台化議題從何而來？台積電憑藉什麼化解市場憂慮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 13 日 8:00 |
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全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮，美國總統拜登率領官員參加，以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時，不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生產 4 奈米製程，形成 5 奈米及 4 奈米製程都在美國生產，更進一步總投資金額拉高到 400 億美元，興建第二階段 3 奈米製程晶圓廠，2026 年量產。台積電一步步將先進製程美國落地，部分人士擔心 40 多年來台灣及各界菁英建立的「矽盾」可能瓦解，「去台化」議題開始瀰漫。
