Tag Archives: 台積電

跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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分析師：英特爾失策，將被台積電視為「不受歡迎人物」
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

MarketWatch 週四（3 月 25 日）報導，Northland 資本市場分析師 Gus Richard 指出，英特爾（Intel Corporation）本週稍早宣布重返晶圓代工業是一項「策略性重大錯誤（strategic faux pas）」，英特爾將成為台積電眼中「不受歡迎人物（persona non grata）」。

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拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體
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AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

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日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產，原因竟和台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前，日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）一場大火，讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此，日本政府已經出面，呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產，以緩解市場晶片荒。

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台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕，大摩降目標價至 668 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業，再度攪動晶圓代工產業一池春水，不僅衝擊台積電股價，也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出，英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續，不過，考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略，台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下，大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元，但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..

英特爾跨進晶圓代工為哪樁？與業界接軌，順便添加可用牌組
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 11:12 |
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分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

從 VMware「回家」的英特爾（Intel）新執行長 Pat Gelsinger，在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」，最具爆炸性的焦點，莫過於「投入晶圓代工領域」，也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實：晶圓代工的本質是「服務業」，不是只有先進製程就功德圓滿，英特爾並非真心想經營這領域，而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化，一方面降低營運成本，另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..

先進製程競賽火熱，設備供應鏈誰得利？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾（Intel）23 日祭出重磅消息，將重啟晶圓代工業務，同時也宣告將砸 200 億美元在美國建置兩座新廠，突顯美國推動半導體本土製造勢在必行。法人表示，英特爾、台積電、三星在先進製程的競賽更火熱，將帶旺相關設備供應鏈業績，尤其 7 奈米以下製程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，預期 EUV 供應鏈感受將最為顯著，幫設備大廠應用材料（Applied Materials）代工的台廠也有機會得利。 繼續閱讀..