從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。




事實上,隨著智慧型手機的需求疲軟,汽車與工業的應用需求也減少,虛擬貨幣價格大跌,使得自 2018 年 11、12 月以來,晶圓代工廠的產能利用率下滑,以晶片生產的 2 個月生產週期計算,後段封測的稼動率,近期也將逐漸跟著出現明顯鬆動的情況。再加上外在環境,如中美貿易戰的影響,使得整體半導體產業需求不振,讓當前的半導體市場持續處於消化庫存階段。其中,晶圓代工龍頭台積電日前就釋出當前產能利用率下滑的訊息,也使得後段封測業稼動率也鬆動,業界預估大多數廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況,景氣比預期更平淡。

基於以上的因素,目前大部分市調機構都認為,2019 年全球半導體景氣將走向低成長,也有預估將走向負成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出,半導體產業 2018 年實際生產增加 22%,但市場僅消化 15% 的增加量,目前還有 7% 過剩產能等待消化,這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰。因此,預期全球半導體產業週期性低潮還未見底,也將 2019 年產業產值的成長率,從負成長 1%,下修到負成長 5%。

而歸咎 2018 年半導體產業會進入供過於求的主因,記憶體絕對是中的關鍵。因為之前持續擴產的緣故,使得記憶體供過求,帶動記憶體價格下滑,再加上 PC、伺服器與智慧型手機等終端產品的需求成長疲軟,使得記憶體主要供應商營收成長減緩。因此,近期廠商放慢新增產能的腳步,以減緩價格跌勢。預估 2019 年的全球半導體製造設備總銷售金額,將出現 4 年來首度下滑,原因是來自包括中國和南韓的主要記憶體製造商減少投資,以及美中貿易戰擴及資安領域,使各國開始抵制中國華為設備所導致。

2019 年全球半導體銷售金額下滑的另一原因,就是智慧型手機對需求降低所造成,使中國、南韓製造商減少投資。2009 年到 2018 的半導體景氣週期發展,主要是依賴技術進步而導致的智慧型手機普及,而智慧手機的普及也帶來了手機處理器、記憶體、鏡頭等產業的繁榮。然而,當前智慧型手機的滲透率飽和,銷量出現瓶頸,使得半導體產業也就出現萎縮。

根據相關單位統計,儘管 2018 年的全球半導體銷售金額將創歷史新高,達 621 億美元,比 2017 年增加 9.7%,但 2019 年將出現 4 年來首度下降,至 596 億美元,約減少 4%。即便。預計 2020 年半導體全球銷售金額將出現反彈,達到 719 億美元的水準。但是,產業前景尚不明朗,而且美中貿易戰目前沒有減緩跡象,整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來,儘管新應用的崛起,例如人工智慧、5G 網路與物聯網等,可能使得半導體產業的需求再次回升。只是,當前這些應用技術都還處於剛起步階段,業界雖對此抱有很高的期望,但是短期恐怕很難起消化庫存的效果。必須期待半導體產業的週期性下滑結束,就可能會因各種新應用需求的產生,以更快的速度增長。所以市場調查機構對於 2020 年的半導體產業將有反彈,其原因就是在此。

不過。在當前的市場中,雖然智慧型手機的出貨量出現衰退,但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結構性創新出現,仍然維持對半導體得規模需求。另外,在穿戴式裝置、智慧家電、汽車等其他領域上,需求緩慢提升也維持了半導體整體需求的緩慢擴張。而這些產品的應用,搭配上未來人工智慧、5G 網路、物聯網等相關架構的建立,有機會再推升半導體產業邁向下個一個高峰。

只是,值得注意的是,半導體產業本身已顯現出部分發展週期性終結的跡象,也就是技術進步難度指數增加,使得技術創新下降的情況。例如摩爾定律效應的逐步減緩,使得 7 奈米以下製程技術的開發難度指數提升,使得格芯、聯電等企業都放棄先進製程的研發。因此,如何在現有的技術上,再向上開展新的半導體技術與應用,或許今後是整體半導體產業面臨的重要課題。

(首圖來源:shutterstock)