外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一的做法,而是採用多個小晶片,並將它們相互連接以達到性能提升的先進封裝,當前已成為主流。尤其,是在人工智慧和高效能運算大幅成長的時代,運算能力比以往任何時候都更加重要,這使得先進封裝在引領產業前進方面,接下來將發揮著至關重要的作用,而且看起來這種情況還將持續下去。
台積電將陸續以更大光罩尺寸技術,滿足先進封裝提升運算需求 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |