Category Archives: 晶圓

輝達 GTC 2024 黃仁勳演講內容多項連結台灣,供應鏈與客戶都受惠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

被譽為年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西正式展開,倍受大家矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳的主題演講吸引現場與線上爆滿觀眾聆聽。在演講中,黃仁勳不只介紹了新一代以 Blackwell 架構 GPU 所建構的 GB200 晶片,還介紹了多項 AI 應用。由於多項內容都與台灣的供應鏈與客戶相關,使得 2023 年黃仁勳一共來了 4 次的台灣,意外成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU,建構迄今最強 GB200

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達在 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024 中,正式發佈了號稱迄今最強 AI 晶片 GB200,並計畫於 2024 年晚些正式出貨。由於 GB200 採用新一代 Blackwell 架構 GPU,輝達創辦人暨執行長黃仁勳對此表示,兩年前推出的 Hopper 架構 GPU 雖然已經非常出色了,但我們需要更強大的 GPU。

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ASML 第三代標準 EUV 曝光機問世,每套價格約 1.8 億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外媒報導,曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨了第三代標準型極紫外(EUV)曝光機,新設備型號為 Twinscan NXE:3800E,配備了 0.33 數值孔徑透鏡。該設備相較於之前型號為 Twinscan NXE:3600D 的標準型曝光機,性能有了進一步的提高,可以支援未來幾年 3 奈米及 2 奈米製程的晶片製造。

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無法彎道超車台積電成拓海,三星恐被英特爾與 Rapidus 追上

作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者,台積電以市占首度破六成領先群雄,到 61.2% 新高,超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%,較 2023 年第三季下滑 1.9%,與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大,超車夢想不但破滅,甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。

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半導體擴產與市場復甦需求,亞東工業氣體全台最大廠區落成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求,加上整體半導體在疫情後的逐步復甦,特用氣體康也跟隨腳步,積極布局市場,亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮,其不但大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。

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