國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統，2017 年下半年開始試驗 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
通訊晶片大廠高通（Qualcomm）於 13 日宣布，推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面（NR）Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統（5G NR mmWave Prototype）。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行，展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境，以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率，達成穩健的行動寬頻通訊。
一窩瘋「人工智慧晶片」前，你需要知道的幾件關於 GPGPU 的事 |
| 作者 台灣水電工協會－ 非在職工友|發布日期 2017 年 09 月 12 日 13:39 | 分類 GPU , 晶片 , 科技教育 |
聽說拜「人工智慧」與「深度學習」之所賜，GPU 應用看起來很夯，大家搶著挖礦讓顯示卡一片難求，搞得最近 nVidia 和 AMD 的股價漲得很兇。 繼續閱讀..
三星搶用 EUV，宣稱 7 奈米明年下半投產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 12 日 11:10 | 分類 Samsung , 晶片 |
三星電子力拚晶圓代工業務，宣稱 7 奈米製程將採極紫外光微影（EUV）技術，預計 2018 年下半投產。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
蘋果憂 WD 掌控 TMC，威脅中斷交易？日美韓加碼拚逆轉 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」究竟將花落誰家？結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟（美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等）以及 WD 籌組的日美聯盟（包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等）3 陣營據傳紛紛找上蘋果（Apple），希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢，不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營，且傳出日美韓聯盟拚最後一搏，將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
