Category Archives: 晶片

格羅方德收購 MIPS，跨足 RISC-V 處理器、加速 AI 與運算技術布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

格羅方德（GlobalFoundries）週二（8 日）宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發的企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。 繼續閱讀..

AI 工作負載推升資料中心耗電量，業界採兩大解方應對挑戰
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

Arm 近期發布《AI 就緒指數報告》（AI Readiness Index Report）中指出，AI 工作負載極度耗能，通常仰賴消耗大量電力以供運算與冷卻的資料中心。據估計，AI 工作負載約占資料中心總用電量的 10-20%。這樣的需求引發了與碳排放相關的永續性問題。 繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..