Category Archives: 晶片

英特爾將斥資 70 億歐元,於愛爾蘭擴建晶圓廠產能

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾(intel)準備斥資 10 億美元,在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產,以解決當前 14 奈米產能不足的問題,以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備,根據外電的最新消息指出,英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠,以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大,2025 年實現自製率 70% 難度高

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策,而且希望在 2025 年之際,中國半導體的自製率能達到 70% 的目標,不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,中國要大幅提升半導體自給率的目標,要真正實現還有很大難度。

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車用晶片需求軟!瑞薩電子純益掉三成傳將砍千人

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
分類 人力資源 , 晶片 , 汽車科技

日本半導體晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)8 日於日股盤後公布上年度(2018 年 1~12 月)財報:因全球經濟不明感攀升,車用以及工廠自動化(FA)等產業用半導體晶片需求軟化,拖累合併營收年減 2.9% 至 7,574 億日圓,顯示本業獲利狀況的合併營益萎縮 14.8% 至 668 億日圓,顯示最終獲利狀況的合併純益下滑 29.3% 至 546 億日圓。 繼續閱讀..

5G 發展將有助推動光元件與模組需求

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
分類 光電科技 , 晶片 , 網通設備

2019 年起全球 4G 建置已進入尾聲,5G 尚未正式啟動部署,目前電信營運商多削減資本支出,但在資料中心大規模建設下,整體光通訊產業仍持續成長。由於 5G 技術採用更高頻段,使基地台數量為 4G 的 2~3 倍,所需光纖光纜亦呈倍數增加,其中傳輸網向 100G 擴容升級,接入網從 EPON / GPON 朝向 10G PON 演進,同時 5G 對光元件/光模組需求亦較 4G 高。 繼續閱讀..

CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察:既延續又創新

作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

CES 2019 一如預期,諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局,大體看來,自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點,但另一方面,礙於汽車產業生命週期較長,加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因,也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

英特爾 50 年歷史,前 6 位執行長在半導體業界引領風騷

作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 |
分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇(Brian Krzanich)離職之後,懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾(intel)執行長職位,終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布,董事會已任命臨時執行長 Robert(Bob)Swan 為正式執行長,成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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英特爾新執行長人選就位,Bob Swan 扶正接下職位

作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在上任執行長科在奇(Brian Krzanich)離職之後,懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾(intel)執行長職位,終於有了確定人選。英特爾在台北時間1 月 31 日晚間宣布,董事會已任命臨時執行長 Robert(Bob)Swan 為正式執行長,成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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世界先進 2018 年獲利創新高,宣布 73 億元購併格芯新加坡晶圓廠

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 16:45 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠世界先進 31 日召開 2018 年第 4 季法說會,會中宣布重大購併案。董事長方略指出,為擴充產能的需要,將購買格芯位於新加坡的 Fab 3E 廠。而買的內容包含廠房、廠務設施、機器設備與 MEMS 智財權與業務,總交易金額將達到 2.36 億美元 (約新台幣 73 億元)。而格芯新加坡目前有每月 3.5 萬片 8 吋晶圓的產能。因此未來完成購併之後,世界先進每年將可增加 40 萬片 8 吋晶圓產能,交割日預計是 2019 年 12 月 31 日。

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高通 2019 財年首季虧轉盈,第 2 季財測也合預期,股價上揚逾 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

因為專利權官司,目前正與蘋果打得不可開交,也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通,31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用,導致整體虧損的情況下,2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈,達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中,上漲超過 2.45%。

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三星開始量產 1TB 記憶體晶片,iPhone 適用

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:36 |
分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星已經開始量產 1TB eUFS(嵌入式通用記憶體)記憶體晶片,1TB 的記憶體晶片採用三星第五代 V-NAND 技術。大部分 Android 智慧手機都配備 microSD 卡槽,用戶可以透過安裝記憶卡的方式提升容量。有了 1TB 記憶體晶片後,沒有記憶卡,手機也可以達到筆電等級的儲存空間。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S10 開始量產,4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導,即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因應南韓開通 5G 商轉,所以還會有 5G 的版本。不過,目前僅 4G 的版本在生產中,5G 的版本則還在規劃中。

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