Category Archives: 晶片

前五大手機廠商興趣缺缺? 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 |
分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底,手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱,這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上,已經經過了好幾個月之後,除了三星使用了雙平台策略,其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo,目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣,使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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第一季 PC DRAM 合約價格上漲約三成,全球 DRAM 營收季增 13.4%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 14:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2017 年第一季的 DRAM 產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於 2016 年第四季嚴重供不應求,多數 PC-OEM 廠商選擇提早在 2016 年 12 月洽談第一季的合約價以確保供貨穩定,使得第一季合約價再度上漲超過三成,亦帶動其他記憶體類別同步上揚,如伺服器用記憶體在第一季的價格上揚也相當可觀,行動式記憶體價格也有近一成的漲幅。 繼續閱讀..

應材宣布成功導入鈷材料取代銅,延續摩爾定律發展先進製程

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:50 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

在當前針對高性能晶片的要求,希望不斷提效率,並且降低功耗,提升儲存空間的情況下,透過延續摩爾定律,將先進製程不斷的向下發展就成為不可逆的發展方向。而這也是目前晶圓代工龍頭台積電,在當前推出 10 奈米製程之後,陸續規劃在 2018 年及 2019 年陸續推出 7 奈米及 5 奈米先進製程的原因。

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競爭對手問題難解,三星未來數月持續保持手機產業龍頭位置

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 17:40 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《韓國時報》的報導,未來數月內,南韓科技大廠三星很可能維持該公司在全球智慧型手機市場的領導地位。原因是頭號競爭對手蘋果可能延遲新款 iPhone 上市,至於目前手機出貨排名第三的中國華為,則是面臨零組件供應問題,對三星暫時沒有太大威脅。

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英特爾穩站伺服器供應主流地位,預估網路資料中心佔伺服器應用比重將於 2020 年超過 5 成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 14:20 |
分類 伺服器 , 晶片 , 網路

根據 Trendforce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至 2017 上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然佔據絕大多數的份額,市佔率超越 9 成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於 2016 年底在製程上紛紛轉入 10 奈米至 14 奈米,但在面臨整體伺服器供應需求鏈與第三方業者支援面(解決方案、軟硬體開發程度上)的劣勢下,市佔率仍難以有效提升。 繼續閱讀..

東芝姿態放軟不和 WD 硬碰,工廠禁入措施暫喊卡

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)正積極著手進行以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業出售手續,只不過,東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)在 4 月向東芝提出嚴正抗議,稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約,要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱,於 5 月 3 日向 WD 警告,若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話,就不會讓 WD 員工再進到四日市工廠,且將中斷雙方的情報交流。 繼續閱讀..

日月光、矽品合組控股公司案,再獲美國聯邦貿易委員會核准

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 20:09 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案,16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函,表示已經結束調查 2 家公司的合作案,而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意 2 家公司的結合,2 家公司也將可依照共同轉換股份協議與法令規定,進行雙方的結合動作。

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ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。

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