Category Archives: 晶片

【一圖看懂晶片發展】30 年來半導體應用獨白
作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 14:12 |
分類 晶片 , 軟體、系統

竹科的誕生迎來了台灣半導體產業的興起，30 個年頭造就了台灣在晶片設計開發、生產製造的輝煌成就。在自駕車、AI人工智慧及各種先進科技技術蓬勃發展的今日，晶片產業不斷精進，成為科技發展的火車頭，Cadence在這 30 年來也從未缺席，本文帶您一窺台灣半導體與 Cadence 在台灣 30 年來的發展與歷程。

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搶占市場先機，英特爾預計 5G 基頻晶片將較之前早半年推出
作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 10:00 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

之前，曾經有外媒報導，處理器大廠英特爾（intel）將在 2020 年推出 5G 基頻晶片，讓捨棄高通（Qualcomm）基頻晶片的蘋果，能在 2020 年當下推出支援 5G 的 iPhone。不過，日前英特爾表示，旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出，較之前預估推出的時間早了半年時間。這也意味著蘋果的 5G iPhone 有機會提早推出，搶攻 5G 市場商機。

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ANSYS 工程模擬方案過台積電 7 奈米 + FinFET Plus 先進製程認證
作者 |發布日期 2018 年 11 月 10 日 16:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

工程模擬廠商 ANSYS 宣布，採極紫外線微影 （extreme ultraviolet lithography ; EUV） 技術的 7 奈米  FinFET Plus （N7+） 製程節點的 ANSYS 解決方案已獲台積電的認證，台積電亦驗證最新 InFO_MS （Integrated Fan-Out with Memory on Substrate） 先進封裝技此項驗證的通過技術的參考流程。對無晶圓廠 （fabless） IC設計公司而言，由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認，因此認證與驗證非常重要。

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聯發科 10 月營收月增率退近 1 成，全年獲利情況仍有望成長
作者 |發布日期 2018 年 11 月 10 日 15:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計廠商聯發科 9 日公佈 10 月財報，根據財報顯示，10 月合併營收為新台幣 208.36 億元，較 9 月份減少 9.8%，較 2017 年同期的 210.12 億元，減少 0.84%。累計，2018 年前 10 個月的合併營收為 1,980.01 億元，較 2017 年同期的 1,988.25 億元，減少 0.4%。

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麒麟 980 透視照流出：Android 最強 CPU 主角之一的 NPU 反成最大謎題
作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 15:29 |
分類 GPU , 晶片 , 記憶體

每次有新的旗艦 SoC 發表時，我們都非常期待能夠了解其架構設計。10 月，TechInsights 公布了蘋果 A12 處理器的透視照片，我們得以了解這款 7 奈米晶片內在的邏輯電路設計。8 日，外媒 ChipRebel 發表了華為 Mate 20 手機的拆解，並公布了麒麟 980 處理器的透視照片，讓我們有了一窺這款讓華為表示「穩了」的處理器，並首次看到 Arm 全新 Cortex A76 CPU 和全新 Mali G76 GPU 的真面目。 繼續閱讀..