Category Archives: 晶片

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

繼續閱讀..

高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

繼續閱讀..

2017 SEMICON Taiwan 半導體展 13 日開展,預計吸引 4.5 萬人參觀

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 19:10 |
分類 GPU , 光電科技 , 晶片

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日,假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長,2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大,除聚集 700 家國內外廠商,展出 1,800 個攤位外,展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀,再為展會規模創紀錄。

繼續閱讀..

搶攻先進半導體製程商機,科磊宣布推出 5 種顯影控制系統

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:37 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

為爭取新世代先進半導體製程商機,半導體檢測大廠美商科磊(KLA-Tencor)公司於 12 日宣布,針對 7 奈米以下的邏輯和記憶體設計節點,推出 5 款顯影成型控制系統,幫助晶片製造商實現多重曝光技術和極紫外線(EUV)微影所需的嚴格製程公差。

繼續閱讀..

台積電南京廠進機,張忠謀:中國首座 16 奈米量產基地

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 16:30 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

台積電位於中國南京的 12 吋晶圓廠今(9/12)日舉行進機典禮,董事長張忠謀表示,儘管科技業全球版圖發生變化,但台積電仍持續維持領先地位,且自去年 7 月 7 日南京廠動土以來,台積電市值更從 1,360 億美元攀升至今已超過 1,800 億美元,成長幅度大於 30%;他也強調,台積電南京廠將成為中國首座能實現在地量產 16 奈米製程的重要基地。 繼續閱讀..

高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

繼續閱讀..

台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。

繼續閱讀..

搶攻台積電新製程大單,默克砸 1 億元在台設研究開發中心

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 17:55 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

拜近來半導體市場進入大正循環週期,全球大型半導體公司都陸續加碼投資。國內晶圓代工龍頭台積電為了迎合趨勢,加上未來先進製程的需求,也每年增加資本投資。為搶食市場大餅,全球半導體材料與設備廠商陸續來台投資。上週,全球半導體材料大廠默克(Merck)宣布斥資約新台幣 1 億元,在南科路竹基地設立亞洲地區首座積體電路材料應用研究與開發中心,以服務亞洲地區與台灣客戶。

繼續閱讀..

瞄準自駕車商機,安霸首款電腦視覺晶片今秋送樣

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:30 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

華爾街日報 8 日報導,美國 IC 設計公司安霸(Ambarella, Inc.)在 2015 年年中進行首次、同時也是迄今僅有一次的收購,購併義大利車用電腦視覺開發商「VisLab」。報導指出,這是開發自駕車的熱門關鍵領域,包括 Nvidia、高通(Qualcomm)以及英特爾(Intel)等大廠都已積極鎖定。 繼續閱讀..

臉部辨識成為主流?倫敦警察局以人臉辨識一天抓錯 35 人

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 12:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 網路

即將發表的蘋果新一代 iPhone 智慧型手機,傳出可能捨去 Touch ID,改用 3D 臉部辨識的消息,臉部辨識功能一時成為辨識科技的當紅炸子雞。只是,臉部辨識真如業者所說那樣神奇精準嗎?以近期英國倫敦警察局開始臉部辨識的治安維護測試來說,出現一天抓錯 35 個人的情況,目前臉部辨識功能恐怕還有待努力。

繼續閱讀..

蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..