Category Archives: 處理器

聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年,全年 EPS 達 2.42 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會,並公佈 2020 年第 4 季營運報告,受惠市場需求強烈,晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下,合併營業收入為新台幣 453 億元,較第 3 季的 448.7 億元,成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較,則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元,每股 EPS 為新台幣 0.92 元,單季 EPS 就超越 2019 年全年。

繼續閱讀..

聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。

繼續閱讀..

華為否認將出售高階手機業務,擬用晶片餘糧撐過渡期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

新浪財經引述《財經》雜誌報導,據消息指出,華為正就出售高階智慧手機業務(P 系列和 Mate 系列)事宜,與上海政府支持的企業及財團談判,並指談判已持續數月,出售原因為手機晶片供應不足所致。華為官方相關負責人強調,「華為完全沒有出售手機業務的計畫,華為將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌,努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 繼續閱讀..

台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。

繼續閱讀..

聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。

繼續閱讀..

Celeno 攜手瑞昱,推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈,攜手瑞昱半導體合作,共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E(6GHz 頻段)晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性,這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。

繼續閱讀..

營業利益率恐不如台積電與英特爾,韓媒:將衝擊三星未來競爭力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

最近晶圓代工龍頭台積電與三星的競爭又再度成為關注焦點,原因在於雙方都為了處理器大廠英特爾釋出的委外代工訂單努力,台積電為了衝刺先進製程技術與擴大產能,預計 2021 年資本支出達到破天荒的 250 億到 280 億美元。三星方面也不遑多讓,外電直指三星將斥資 100 億美元赴美德州建立先進代工廠,雙方競爭仍持續。

繼續閱讀..

8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

繼續閱讀..

看好聯發科上修第一季展望,喊出目標價破千的外資再加一

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 12:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科發布最新高階 5G 系統級晶片(SoC)後,再度引發外資圈對其目標價的調升潮,繼里昂、研究機構 ALETHEIA、高盛、美銀、凱基投顧都將聯發科目標價喊上 1000 元後,摩根士丹利證券也在今日加入「千元聯盟」,看好聯發科第一季可望上修展望,以及受惠於榮耀品牌重回中國市場,將聯發科的目標價由 890 元調升至 1090 元。 繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應,福斯研擬對供應商提賠償

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據歐洲媒體報導,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)當地時間 24 日表示,正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊,造成汽車晶片交付短缺,影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出,德國政府發函台灣,請求相關單位協助,希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

繼續閱讀..