Category Archives: 處理器

台積電南京 12 吋廠下半年裝設機台,2018 年下半進入量產

作者 |發布日期 2017 年 03 月 27 日 9:30 |
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

根據中國媒體的報導,台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在 ICMC 2017 上表示,台積電 7 奈米製程預計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產。此外,他還透露,現階段 EUV 最新曝光機台在台積電已經可以達到連續 3 天,穩定處理超過 1,500 片 12 吋晶圓的狀態。根據時程,台積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產機台,2018 上半年試產,2018 下半年正式投入量產。

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攜手高通前進巴西設廠!日月光:將依法辦理相關公告

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對平面媒體報導,手機晶片龍頭高通(Qualcomm)將攜手封測大廠日月光合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示,日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等,於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄(memorandum of understanding)巴西當地設立半導體廠一事,各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論,並擬於達成共識後簽署正式合約,日月光將依法辦理相關公告。

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年後百名工程師跳槽中國內幕,美光警戒、調查局徹查

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 10:21 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

去年 12 月 12 日,美光高調宣布購併華亞科,成為台灣投資金額最高的外商;農曆年後,卻有上百位華亞科工程師集體跳槽中國紫光集團所屬的長江存儲,和安徽省的合肥長鑫。此時此刻,台灣成了中國半導體業競相挖角的人才庫。 繼續閱讀..

中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:40 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業發展過程中的熱點,且因多數新建廠的投片計畫集中在 2018 年下半年,預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰的關鍵年。 繼續閱讀..

台積電試產 7 奈米良率超過七成,無懼三星進一步搶單

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 11:10 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

日前,南韓媒體 ET News 報導,業界消息傳出,三星打算在 4 月份加碼投資 10 奈米生產線,還計劃在 2018 年打造一座全新的 7 奈米半導體廠,策略是要搶在競爭對手之前,把超精細的製程技術研發完成。此舉乃三星認為,假如 7 奈米製程廠房能儘早落成,那麼之前被台積電奪走的晶圓代工訂單,應該能再度搶回。不過,就有外國媒體報導,台積電的第一代 7 奈米製程技術所試產的晶片良品率已經高達 76%,因此在這樣的基礎下,三星要搶單並不容易。

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台積電 3 奈米製程擬赴美設廠,投資金額高達新台幣 5,000 億元

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《經濟日報》報導,全球晶圓代工龍頭台積電日前在法說會上,董事長張忠謀表示,未來「不排除赴美國設廠」的說法,將可能會實現。因為政府規劃在南科提供台積電的土地,在環評工作可能無法如台積電的需求如期完成,加上南部的空氣環境與電力供給不穩定的情況下,需要嚴苛環境的 3 奈米製程技術可能移往美國投資,而且估計投資金額高達新台幣 5,000 億元。

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中國投資晶圓生產的關鍵在良率,但也需注意其他製程產能過剩問題

作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 12:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近期隨著台積電、三星紛紛宣示將投入大筆資金與人力,積極發展下一代 7 奈米以下的先進製程之際,中國最大晶圓代工廠中芯國際也不甘示弱,宣佈投入 7 奈米以下先進製程的研發,企圖躋身全球五大半導體廠。對此,外資提出報告表示,透過國家力量的支持,是誰都可做先進製程,但生產良率將會其中是最大挑戰。

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聯電攜手新思科技,加速 14 奈米製程客製化設計

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電,14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布,雙方將拓展合作關係,將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具,應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上,用以縮短客製化的設計工作。

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