Category Archives: 處理器

公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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英特爾宣布新一輪人工智慧市場布局 加速推進產品發展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:10 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

半導體龍頭英特爾 (Intel) 於 17 日發表一系列從網路邊界 (edge) 到資料中心的產品、技術以及投資。其目的在於協助擴展人工智慧 ( artificial intelligence,AI ) 的應用版圖擴增,並加快其成長速度。英特爾指出,在觀察到 AI 未來將顛覆企業營運模式,以及人類與世界互動的方式。因此,英特爾匯集種類最廣泛的技術選項,以拓展 AI 在各方面應用的能力,包括智慧工廠、無人機、體育、詐欺防範、以及自駕車等。

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ARM 看好物聯網發展 SoftBank 資金支助不排除併購可能

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 18:30 |
分類 手機 , 晶片 , 機器人

矽智財權廠商安謀 (ARM) 在完成被日本電訊與科技大廠軟體銀行 (SoftBank) 合併之後,外界格外重視未來的發展佈局。尤其,在當前物聯網產業快速發展的情況下,ARM 針對未來在此領域的計畫更令人關注。而根據 ARM 全球行銷和戰略聯盟副總裁 Ian Ferguson 的說法,未來將會爭取更多與夥伴的合作方式,而且在軟銀的資金挹注下,未來也不排除有更多的併購計畫。

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聯電廈門合資 12 吋晶圓廠落成 投入 40 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓代工廠聯電 ( UMC ) 16 日宣布,其位於中國廈門的 12 吋合資晶圓廠──聯芯集成電路製造 ( 廈門 ) 有限公司,正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自 2015 年 3 月動工以來,僅 20 個月即開始量產客戶產品。採用此晶圓廠 40 奈米製程的通訊晶片,產品良率已逾 99% 。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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高通 S830 將支援 Quick Charge 4.0 快充,最快 2017 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 10:30 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

由於近期推出的新款智慧型手機,對於快速充電機制都已經幾乎列為標準配備。只是,經過南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy Note 7 的電池爆炸事件之後,對於快速充電這項裝置,廠商不但開始要求快速,更要具備安全的特性。因此,根據國外科技網站 Fudzilla 報導指出,未來手機晶片大廠高通 ( Qualcomm ) 的驍龍 ( Snapdragon ) 830 處理器將會支援最新具備安全偵測功能的 Quick Charge 4.0 快速充電技術。

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台積電 聯電 世界先進受惠半導體需求持續加溫,10月份交出亮麗成績

作者 |發布日期 2016 年 11 月 10 日 14:50 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

受惠於2016年整體半導體發展持續暢旺的影響,國內晶圓代工廠商 10 月份業績也陸續傳出好表現的消息。首先在晶圓代工龍頭台積電的部分,受惠於手機晶片出貨持穩的情況下,10 月份繳出合併營收達到新台幣 910.85 億元成績單,較 9 月份的 897 億元增加 1.5%,也較 2015 年同期增加 11.4%,創下單月歷史次高紀錄。

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軟銀第 2 季營收優於市場預期 孫正義要當未來全球科技業最大投資者

作者 |發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:50 |
分類 手機 , 晶片 , 網路

根據彭博社的報導,日本電信與電子大廠軟體銀行(SoftBank) 7 日公布該公司第 2 季財報。財報顯示,受日本行動和網路業務的表現強勁,以及轉投資美國 Sprint 電信商業務經營狀況改善的挹注下,軟銀第 2 季運營利潤為 3,347 億日圓(約新台幣 1,007.6 億元),表現優於市場平均預期的 3,139 億日圓(約新台幣 944.94 億元)。

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聯發科 10 月份營收趨緩 較 9 月份衰退 14%

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 20:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

IC 設計業龍頭聯發科 7 日晚間公布 10 月份財報。根據財報顯示,10 月份合併營收為新台幣 238.05 億元,雖較 2016 年 9 月份減少 14.1%,但是比 2015 年同期成長 7.1%。累計 2016 年前 10 個月的合併營收為 2,306.42 億元,較 2015 年同期的 1737.79 億元,上揚 32.72%。

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聯發科子公司以不超過 1 億美元資金 投資四維圖新子公司

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

全球第 3 大車用數位地圖廠的中國四維圖新,7 日午間公告表示,台灣 IC 設計龍頭廠聯發科的子公司,擬以總金額不超過 1 億美元 ( 約新台幣 31.45 億元 ) 的金額,投資四維圖新子公司,以達成之前聯發科將中國轉投資子公司傑發出售給四維圖新後,提出的後續投資承諾。

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聯發科轉投資子公司匯頂連拉 15 根漲停板 潛在挹注逾 500 億元

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 15:45 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計業龍頭聯發科在中國的轉投資子公司匯頂科技,自 9 月 17 日於以每股人民幣 19.42 元 (約折合新台幣 92 元) 的價格在上海證交所掛牌以來,截至 11 月 4 日為止,總共累積了 15 根漲停板,股價也來到每股人民幣 106.6 元的價位,累計股價漲幅達到 446% 。而聯發科持有匯頂科技 21.34% 的股權,因此潛在獲利逾新台幣 500 億元。

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高通第 4 季淨利表現亮眼 市場更關注合併恩智浦進展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 10:50 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 2 日公布了 2016 年第 4 季財報。財報顯示,高通第 4 季淨利達到 16 億美元 (約新台幣 503.75 億元),比 2015 年同期的 11 億 (約新台幣 346.33 億美元) 美元成長 51%,超出了市場預期。市場分析師表示,其主要原因來自於與中國智慧型機製造商新簽專利授權協議,以及行動晶片業務銷售成長的拉抬,使高通繳出亮麗的成績。

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美國商務部對中國喊話 不允許中國不平等的半導體產業政策

作者 |發布日期 2016 年 11 月 03 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

近年來,在中國透過由政府主導的「國家集成電路產業投資基金」,積極藉由對外的合作或購併,發展自己本土半導體產業的動作,已經引發了國際上其他國家的關注。尤其,目前仍在全球半導體產業依舊保持領先的美國,認為中國透過政府所主導的資金,並藉由不公平的貿易方式,企圖從其中獲得對國家與企業的利益,是不被允許的。因此,3 日美國商務部長 Penny Pritzker 在美國半導體產業組織 (Semiconductor Industry Association;SIA) 的演講中明白指出,美國政府對中國的不平等半導體發展政策不買帳,並將持續半導體的創新發展與投資。

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Kaby Lake 箭在弦上,處理器基礎時脈提升並增加新產地

作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 6:59 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

Intel 代號 Kaby Lake,第七代桌上處理器暨平台產品,預定於 2017 年 1 月推出,這算是眾所皆知的消息。隨著發表時間接近,越來越多相關資訊相繼外傳,包含產品名稱、時脈設定等。如同以往規劃,第一波產品仍以單價相對比較高,包含不鎖倍頻的 Core i7 / i5 系列先行推出。 繼續閱讀..