針對當前車用晶片市場大缺貨的問題,晶圓代工龍頭台積電 28 日發出聲明指出,在台積電的產能因各領域的需求而滿載的同時,正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。
車用晶片大缺貨!台積電:正重新調配產能供給 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 28 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 |
聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年,全年 EPS 達 2.42 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會,並公佈 2020 年第 4 季營運報告,受惠市場需求強烈,晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下,合併營業收入為新台幣 453 億元,較第 3 季的 448.7 億元,成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較,則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元,每股 EPS 為新台幣 0.92 元,單季 EPS 就超越 2019 年全年。
聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理 | edit |
IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。
台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。
聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。
Celeno 攜手瑞昱,推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈,攜手瑞昱半導體合作,共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E(6GHz 頻段)晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性,這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit |
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。