Category Archives: 記憶體

慧榮聲明中止與美商邁凌合併案，申請國際仲裁並要求賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美商邁凌科技 (MaxLinear) 收購記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 案，邁凌科技 7 月 27 日宣布終止交易，慧榮 8 月 8 日聲明駁斥邁凌科技終止合併協議之企圖與主張之後，16 日晚間又聲明，終止與邁凌科技合併協議，並請求因邁凌科技蓄意重大違反合併協議而遭受遠超出合併協議規定終止費數額之重大金錢損害。

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全球首款浸沒式液冷 SSD，建興儲存科技鎖定 AI 運算資料中心
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

建興儲存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出全球第一款支援浸沒式冷卻 5 年保固的 SSD 產品 ER3 系列企業級 SATA SSD。ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。 繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..

威剛第二季 EPS 達 1.02 元，上半年累計 EPS 來到 1.11 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠 DRAM 現貨價持穩，記憶體模組廠威剛 2023 年第二季獲利躍增，單季毛利率為 15.46%，稅後淨利 2.84 億元，較第一季成長四倍，每股 EPS 為 1.02 元。累計，威剛 2023 年上半年稅後淨利達 3.41 億元，每股 EPS 來到 1.11 元。同時，威剛公告 7 月合併營收為 22.78 億元。

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慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議，將請求承擔重大損害賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

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市場復甦與新產品開發為亮點，外資挺華邦電目標價 32 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體廠華邦電日前公布第二季財報，美系外資認為大致合乎預期，接下來第三季預估除了手機及傳統伺服器，其他開始回溫，減產幅度從三至四成，縮小到不到二成，因應需求回升。Flash 供給穩定，邊緣預算人工智慧記憶體 2024 下半年亮相，都有助華邦電營運，給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 32 元。

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