行動處理器龍高通（Qualcomm）於 27 日在擴增世界博覽會（Augmented World Expo）上宣布，將與全球電信營運商、智慧型手機 OEM 廠商及 XR 瀏覽裝置（XR viewer）製造商攜手在未來一年內向消費者與企業用戶推出 XR 瀏覽裝置。
Category Archives: 零組件
大聯大布局疫情後需求，拓展智慧倉儲 |
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中央社|發布日期
2020 年 05 月 27 日 17:00 |
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半導體通路商大聯大今天召開線上法人說明會，財務長袁興文表示，大聯大已針對疫情後經濟解封相關需求進行部署，接下來智慧倉儲將拓展到客戶較密集的廣東地區，也可能在台灣、東南亞、美洲布建。 繼續閱讀..
提升運算效能為天生宿命，ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 27 日 16:40 |
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就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際，ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後，同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案（Cortex -X Custom）全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構，其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%，可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。
可成寫下機殼界傳奇，轉型路維艱 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 05 月 27 日 12:45 |
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搭上智慧型手機大興的順風車，可成 2015 年市值一度站上 3,000 億元，超越品牌廠華碩，在當年蘋概股中，市值僅次鴻海、大立光，寫下金屬機殼廠傳奇；而 5G 的到來增加手機設計複雜度，對於金屬機殼廠是挑戰也是機會，不過遭遇疫情亂流襲擊，金屬機殼股股王可成 Q1 毛利率尚未能回到 30% 以上，當前市值則較 2015 年的高點縮水逾 4 成，獲利能力遭到質疑。 繼續閱讀..
無懼疫情，傳鎧俠照計畫增產投資打造 3D NAND 新廠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 05 月 27 日 11:15 |
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新型冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）疫情擴散，雖導致智慧手機等產品需求萎縮，不過因來自資料中心的需求揚升，也讓全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）傳出無懼疫情影響，將如原先計畫增產投資，打造 3D NAND Flash 新廠房。 繼續閱讀..
三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器，搶食中高階主流市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 26 日 17:15 |
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搶攻 5G 商機，三星針對中階 5G 手機市場，26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外，還採用 8 核心的主流架構設計。只是，Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程，相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器，以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器，在效能於能耗上有多少的差異，能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞，未來還有待評估。
Samsung SDI 推新 EV 電池，盼躋身全球第三 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 05 月 26 日 16:00 |
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韓廠 Samsung SDI 推出第五代電動車（EV）電池，號稱充電一次能跑逾 600 公里，期盼靠新品躍升全球電動車電池第三大廠。
