Category Archives: Android 手機

聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器,更先進的 P70 也開始設計

作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 10:04 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科(Mediatek),繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器,目前又積極向客戶推廣 P40 處理器,希望能在新一代智慧型手機處理器中,再逐步提高市佔率。

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華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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Sony Xperia XZ1、Xperia XZ1 Compact、XA1 Plus 規格整理及動眼看

作者 |發布日期 2017 年 09 月 01 日 16:30 |
分類 3C手機 , Android 手機 , 手機

Sony 在 IFA 2017 上發表 Xperia XZ1 與 Xperia XZ1 Compact,兩款階定位為旗艦機型,並支援 3D 即時掃描,且除了尺寸是最顯著的差異外,在螢幕顯示技術、儲存空間、USB 規格等,還是有些微差異。此外,定位為中階系列的 XA1 Plus,除了大尺寸螢幕,大容量電池也是重要特色。 繼續閱讀..

高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 |
分類 Android 手機 , VR/AR , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。

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高通驍龍 630及 660 才剛發表,驍龍 670 就已經箭在弦上

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器,才剛上市沒多久,現在又有消息指出,下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況,恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..