Tag Archives: 宜特

人工智慧與車用電子訂單加持，宜特看好第四季營運發展
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

檢測廠商宜特董事長余維斌表示，隨著 AI 伺服器的市場發展，宜特也受惠於 AI 相關訂單，在金額較過往以前 3 至 5 倍的情況下，拉抬整體平均銷售單價，這有利於第四季營收的開狀況，也將挹注 2023 年全年營收增幅較前一年達雙位數的水準，並且使得 2024 年營收有更好表現。

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宜特第一季營收年增 12.18% 創歷史次高，每股 EPS 為 1.31 元
作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 17:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

電子產品驗證服務公司宜特科技 28 日公布 2023 年第 1 季合併財務報表。第一季合併營收約新台幣 9.81 億元，較 202 2年第四季減少 0.05%，較 2022 年同期增加 12.18%。毛利新台幣 2.80 億元，較 2022 年第四季增加 19.82%，較 2022 年同期也增加 16.07%，毛利率為 28.49%。歸屬於母公司淨利新台幣 0.98 億元，較 2022 年第四季增加 2.62%，比 2022 年同期增加 19.85%，每股 EPS 1.31 元。

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不畏半導體雜音，驗證分析下半年續正向
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓

儘管近期半導體出現雜音，但驗證分析較多屬於廠商研發階段工作，在 5G、AI、HPC 所衍伸的應用逐漸勃發之下，各種新應用產品研發量迅速增加，確保了驗證分析量的增長，驗證分析廠包括閎康、宜特、汎銓目前接單展望正向，對於 2022 年下半年營運樂觀看待，營收都有望較上半年增溫。 繼續閱讀..

半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向
作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

因應 5 奈米，宜特推獨家去層方式，避免 Die 損壞，完整提出電路圖
作者 |發布日期 2020 年 04 月 06 日 9:30 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點（Defect），宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝（Package）還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。 繼續閱讀..

疫情中大廠蹲馬步拚研發，驗證分析需求有撐
作者 |發布日期 2020 年 03 月 27 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）疫情讓供應鏈生產不順，後續疫情在全球擴大，甚至可能劇烈影響終端需求。不過，還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發不會停擺，像是晶圓代工廠由 7nm 轉 5nm，將進入量產之前的驗證不會停歇；5G 基礎建設布建仍在各國計畫的優先位置，所帶動的 5G 產品先期研發驗證也不會停滯；5G 產品將整合更多功能模組的先進封裝的驗證需求，也不會減少。 繼續閱讀..

【宜特小學堂】晶片逆向去層：宜特用這招避免 Die 損壞，完整提出電路圖
作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 9:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

隨著摩爾定律，製程演進至 7 奈米、5 奈米甚至達 3 奈米，晶片裡的 die 幾乎接近螞蟻眼睛大小，一般人眼無法辨識，因此希望藉由一般晶片層次去除（delayer）完整提取 die 裡每一層電路，難度非常高，硬進行一般層次去除技術的後果，不只良率偏低，更可能發生連 die 都除到不見或遺失的窘境。 繼續閱讀..

宜特 2019 年營收年增逾 10%，今年聚焦 3 大成長動能拚營運
作者 |發布日期 2020 年 01 月 10 日 18:00 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

宜特公布 2019 年 12 月營收約 2.73 億元，月減 10.77%，年增 16.76%；2019 年全年累計營收 33.48 億元，年增 10.75%。展望未來，宜特表示，今年公司三大成長動能，包括 5G 驗證、先進製程驗證、先進封裝驗證；隨著 5G 商轉、AI 運用越來越廣，「驗證需求量只會更多不會更少」將成為公司今年營運成長的動能。

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宜特參與制定 iNEMI 爬行腐蝕白皮書，提出簡易應證手法
作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:40 |
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分類 市場動態 , 材料、設備

近年來由於人工智慧（AI）、大數據、5G、物聯網（IOT）與邊緣運算的廣泛應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下，亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命。為此，宜特參與制定國際電子生產商聯盟（International Electronics Manufacturing Initiative，下稱 iNEMI）爬行腐蝕白皮書，與國際大廠包括消費型電腦、工業型品牌大廠、伺服器廠商，共同研究開發出簡易驗證手法──iNEMI 硫磺蒸氣（Flower of Sulfur，FoS）腐蝕試驗，協助相關廠商節省將近一半以上之驗證時間與經費。 繼續閱讀..