Tag Archives: 江蘇長電

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..

台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

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中國封測布局與技術趨勢
作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

2021 年全球疫情持續升溫，驅使相關原物料缺貨議題持續延燒，中國政府特別針對邊境管制與檢疫規範提出嚴格規範，加上因中美貿易戰衍生自主化生產、國產化設備及內循環經濟體等政策實施下，驅使中國前四大封測廠商營收亮眼表現。另外，進一步分析中國各大封測廠擴廠與併購情形，目前相關大廠併購情形已趨於穩定，多數廠商將其主力擴充於高階封測產能提升及廠房擴建等。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..

貿易戰打亂中系封測布局，然疫情卻再推升營收向上
作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 封裝測試 , 晶片

中國封測代工產業因中美貿易戰衝擊效應，2019 年迫使龍頭大廠江蘇長電營收小幅下滑並拖累年增（減）率出現微幅衰退，所幸 2020 年因新冠肺炎疫情影響而導致如在家上班等新生活型態需求再起，驅使全球及中國封測代工產業營收積極向上。 繼續閱讀..

疫情衝擊＋美中貿易衝突再升溫，全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰
作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元，年增 25.3%。然而，受武漢肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 繼續閱讀..

中國大基金進一步投資江蘇長電，並躍升為最大持股股東
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 12:40 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告，擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份，預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」，並償還貸款。完成募資後，中國國家積體電路產業投資基金（大基金）將成為長電科技最大股東。

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