Tag Archives: 5G 晶片

蘋果高通世紀大和解,盤點台廠供應鏈誰受惠?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 13 日 8:00 |
分類 iPhone , 晶片 , 零組件

4 月 15 日,全球第二大手機品牌商蘋果與全球手機晶片龍頭高通的律師團,才在美國聖地牙哥聯邦法庭上再度激烈交鋒;隔天美東時間下午 2 點多,局勢卻出現大逆轉,眼見數據機(Modem)晶片供應商英特爾的 5G 晶片開發進度延宕,蘋果為追趕上競爭對手的腳步,只好與高通握手言和,達成「世紀和解」,結束這場為期 2 年多、國際間都高度矚目的跨國訴訟案。 繼續閱讀..

5G 前期商機啟動,台廠積極卡位

作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 12:30 |
分類 網路 , 網通設備

儘管華為事件遲未落幕,中美貿易戰變成國際貿易常態,原本各界擔憂 5G 商轉時間點可能因此受影響,然而,根據實際觀察,各國重要城市 5G 測試仍按計畫進行,商轉時點也陸續出爐,5G 前期商機正式啟動。台灣網通供應鏈廠商也已全面動起來,積極與客戶展開合作或推出多項新產品,在 5G 市場緊密布局卡位。 繼續閱讀..

蘋果拒絕與高通和解,下一代 iPhone 真的只能用英特爾基頻晶片了?

作者 |發布日期 2018 年 12 月 03 日 11:39 |
分類 Apple , 晶片 , 網通設備

蘋果與高通的紛爭尚未結束,但應該能在明年得到結果。近日,美國聯邦法院確定,蘋果與高通的專利訴訟案將在 2019 4 15 日開庭審理,另外據《聖地牙哥聯合論壇報》報導,蘋果律師已駁回與高通達成和解的可能性。 繼續閱讀..