Tag Archives: AMD

攜手 OpenAI,AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片

作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下,AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會,就拋出震撼彈,宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作,攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450,同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..

AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally,除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型,另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A,其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme,其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同,唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme,究竟 AMD 這樣做是為哪樁?

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微軟攜手 AMD 打造次世代 Xbox 主機,遊戲生態系將全面擴展至家用主機、遊戲掌機與 VR 領域

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 10:10 | 分類 Microsoft , Xbox , xR/AR/VR/MR

Xbox 本週宣布與 AMD 建立全新策略合作,為未來的 Xbox 主機提供「尖端圖形」技術。Xbox 總裁莎拉·邦德(Sarah Bond)在一段影片中透露,新的 Xbox 主機將搭載 AMD 的晶片,並支援向下兼容。這意味著玩家可以在新主機上繼續享受他們的舊遊戲。此外,邦德強調,這款次世代 Xbox 主機不會被「鎖定在單一商店或設備上」,這使得 Xbox 的運作方式更像是一台遊戲 PC,而非傳統的遊戲主機。 繼續閱讀..

三星抓到浮木 HBM,穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導,處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體,對三星當然是好消息,因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片,也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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