當英特爾現任執行長 Pat Gelsinger 走馬上任,正面臨全球最大半導體廠商前所未見的困境:2010 年代一連串錯綜複雜的失策與延誤,10 奈米慘遭滑鐵盧,英特爾失去先進製程與封裝的領導地位,更落後台積電和三星長達三至四年光陰。 繼續閱讀..
英特爾新製程布局的葫蘆藏著什麼藥? |
作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..