Tag Archives: cpu

台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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高通搶吃 PC 大餅,打這張「蘋果王牌」較勁英特爾

作者 |發布日期 2022 年 11 月 28 日 7:45 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦

美國夏威夷,手機晶片霸主高通正在這裡舉辦最重要的技術峰會。高通資深副總裁威廉斯(Gerard Williams)現身走上台前,他提高語調,宣布高通下一世代 CPU(中央處理器)將在明年推出,這款新產品「將為產業帶來革命性的變化,」語畢,一陣歡呼。 繼續閱讀..

中國追求 CPU 本土化,外資點名受惠供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:25 | 分類 GPU , 中國觀察 , 處理器

根據美系外資出具最新報告,到了 2027 年,中國國產 CPU 在當地 PC 和伺服器市場滲透率可達 30%,將從英特爾、輝達等美廠商手中奪走 100 億美元的營收,有助於相關供應鏈如台積電、三星和世芯受惠。不過,也要小心美國透過出口管制,限制代工和 EDA 工具,來打擊中國本土 CPU/GPU 市場。 繼續閱讀..

AMD 收購賽靈思,深化嵌入式系統採用異質運算架構

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思(Xilinx),AMD 與英特爾皆具備以 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)協同 CPU 運算的設計能力。短期而言,糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心,長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。 繼續閱讀..

預估 2022 年將強勁成長,外資挺世芯目標價 1,190 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC IC 設計廠商世芯-KY 於上週舉行線上法說會,並公布 2021 年第三季財報,營收金額為新台幣 25.57 億元,較第二季減少 6.21%、較 2020 年同期則是增加 27.93%。稅後淨利 3.6 億元,較第二季減少 7.46%,較 2020 年同期也增加 55.17%,每股 EPS 來到 5.12 元。累計,2021 年前三季營收為 79.43 億元,較 2020 年同期增加 53.87%,毛利率來到 34.21%,較 2020 年同期增加 1.14 個百分點,稅後淨利 11.37 億元,較 2020 年同期增加 90.13%,每股 EPS 來到 16.34 元。

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英特爾新款第 12 代處理器,點燃電競熱

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 12:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電競

英特爾(Intel)推出第 12 代 Alder Lake 系列處理器,首波登場的 6 款產品鎖定極致效能型玩家和專業創作者,當中也包含號稱「地表最強遊戲處理器 i9-12900K」,在 Intel Innovation 的 Keynote 當中,甚至直接使用液態氮來做散熱技術,讓超頻狀態下也能流暢的使用。市場也看好,將刺激電競玩家們換機需求熱,帶動台灣散熱廠、板卡廠訂單表現增溫。 繼續閱讀..