Monthly Archives: 三月 2026

力積電 P5 廠完成售予美光，將在新竹廠展開 HBM/PWF 代工服務
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:11 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（16 日）宣布完成與美光科技總值 18 億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開 HBM/PWF 代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電 3D AI 代工新事業導入強勁成長動能。 繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

繼續閱讀..

經長：ART 等三支柱，構成台美未來 20 年全球戰略架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融
新圖注意重複率

台美近期達成多項戰略合作，經濟部長龔明鑫接受電視節目專訪表示，台美對等貿易協定（ART）、台美投資合作備忘錄（MOU）、矽盛世宣言等三支柱，構成台美未來 20 年在全球供應鏈的架構，也讓台灣企業清楚確認未來在非紅市場扮演角色。 繼續閱讀..

當 AI 變成工作標配，科技業人才競爭正在升級
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

AI 在短時間內，就已經成為許多企業日常運作的必要流程，許多科技公司內部的工作方式也因此出現明顯變化。過去企業多半鼓勵員工嘗試新工具，希望透過自發學習提升效率，如今不少公司開始建立制度化的管理方式，從培訓、工作流程到績效評估，都逐漸出現 AI 相關評估指標。

繼續閱讀..

汽車無實體按鍵與機械門把成安全隱憂，中國與歐盟打算找回以前設計
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 交通運輸 , 國際觀察 , 汽車科技

過去十年──特別是電動車興起後，汽車內裝快速走向「消費電子化」：功能集中到一塊中控螢幕、靠軟體更新，汽車不再是種固定規格，而是會隨著軟體更新逐步變化的體驗。這背後有商業邏輯，主要是把大量按鍵模組與旋鈕改成少數通用零件（甚至沒有），讓座艙更易於跨車系複用，然後把差異化放在軟體與服務上。

繼續閱讀..