Category Archives: 晶圓

台積電 2021 年節省 4 億度年用電量，增加 248 萬公噸節水量
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電表示，民國 110 年 (2021 年) 台積電藉「新世代機台節能行動專案」，成功省下 4 億度年用電量。節水措施及成果方面，晶圓單位產品廢水排放量相較前一年單位產品廢水排放量降低 8%，顯示強化廠區水回收與用水效率。

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半導體先進製程爭霸戰，三雄勝負關鍵怎觀察？
作者 |發布日期 2022 年 06 月 30 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓

先進製程競賽打得火熱！據韓媒報導，三星 6 月 30 日宣布以 GAA（環繞式閘極結構）架構量產 3 奈米製程，超車台積電的意味鮮明。單就半導體先進製程三雄近期揭露的技術時程來看，三星在這場戰局似乎已有迎頭趕上之姿，不過，事實真是如此嗎？究竟，業內是如何看待這場戰局？未來又有什麼觀察重點呢？ 繼續閱讀..

力拚台積電開放創新平台雲端聯盟，英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾（Intel）旗下晶圓代工服務（IFS）今日宣布下階段加速器生態系計畫，成立 IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance），在雲端實現安全設計環境，透過利用巨量隨選運算，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。初始成員含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure，以及電子設計自動化（EDA）主要廠商。

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西門子 EDA 軟體獲台積電先進製程認證，協助客戶推出創新產品
作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

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