日本經濟新聞報導，日本東京大學最近與半導體設備廠愛德萬測試（ADVANTEST）啟動先進半導體聯合研究，設計電路寬度 7 奈米以下半導體，並委託台積電代工。
Category Archives: 材料、設備
聯電、日月光檢測設備供應商鏵友益預定 6 月掛牌上櫃 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 16 日 18:10 |
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檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張，預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元，預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元，稅後淨利為 0.249 億元，毛利率 40.79%，EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元，稅後淨利為 0.124 億元，毛利率 61.90%，EPS為 0.41 元，2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。
台灣半導體產業太吸引人！日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 16 日 17:00 |
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日本 FUJIFILM 公司宣布，其將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫，將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建，預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外，既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計，包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓（約新台幣 34 億元）。
安森美 SiC 功率元件「極氪」上車，後發者優勢啟動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 12 日 7:30 |
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半導體廠安森美（Onsemi）4 月 26 日宣布與中國吉利汽車集團旗下極氪汽車簽署碳化矽（SiC）功率元件 LTSA（Long-Term Supply Agreement），極氪車款將搭載安森美 EliteSiC 功率元件最佳化電驅系統能量轉換效率，提高續航力，降低車主里程焦慮。 繼續閱讀..
Ajinomoto 擴大 ABF 投資，看好 ABF 載板長期發展 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 11 日 7:30 |
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ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜）材料生產商 Ajinomoto（味之素）（ABF 發明者）4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整（預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%），不過 ABF 成長性可延續至 2030 年，將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓（約 1.24 億美元）上調 47% 至 250 億日圓（約 1.83 億美元）。
