貿聯-KY 公布今年第 1 季稅後純益 3.09 億元，季減 47.5%，年增 30.4%，主要是受到原物料上漲、IC 元件短缺，迫使製造與運輸成本升高，每股純益 2.35 元。
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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
