Category Archives: 材料、設備

南韓晶片設備支出明年料將超越中國，美洲可望創史高
作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 16:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

彭博社 3 月 27 日報導，根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告，2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元，超越中國的 166 億美元（年增 2%）。報導指出，美國對中國設定的限制預估將令應用材料（Applied Materials Inc.）、科林研發公司（Lam Research Corp.）、科磊（KLA Corporation）等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..

友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..

每萬平方公尺省 50% 人力、4 萬棵樹！寶緯鋁合金系統模板目標明年占 20%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 15:16 |
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分類 ESG , 公司治理 , 會員專區

因應 ESG 永續投資需求，寶緯工業今日發表 Made in Taiwan 的「鋁合金系統模板」，主要取代營建業的木板模，董事長詹勳霖表示，目前在手訂單已有一萬平方米，預估每 1 萬平方公尺可省 50% 人力、4 萬棵樹，目標 2024 年占營收比重達 20%~30%。

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K&S 盼下半年到年底前出現「U 型反轉」，繼續走長期策略
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:37 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

全球打線封裝機台龍頭庫力索法（K&S）先前收購高科晶捷（AJA），有望擴大 K&S 的產品組合，並搶進 Mini LED 和 Micro LED 市場。K&S 執行副總裁兼總經理張贊彬指出，將聚焦在 Mini LED、TCB 和 SMT 領域，預估未來幾年後會有成績。 繼續閱讀..

友達拚轉型三家公司最關鍵，彭双浪：2025 年非面板營收超過二成
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 太陽能 , 材料、設備

友達光電利用台中二期廠區高達 250 坪空間，規劃「2023 智慧友達展」首度開放，集結友達智慧製造的經驗，以友達數位、友達宇沛以及能源事業總部三箭齊發，讓友達不再是一家面板公司。友達董事長彭双浪更直接喊話，2025 年非面板事業營收要達二成以上，成為友達的第二條腿。 繼續閱讀..

鼎炫-KY 辦理現金減資兩成！股東減資+配息可領回 4 元
作者 |發布日期 2023 年 03 月 24 日 16:30 |
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分類 5G , 會員專區 , 材料、設備

鼎炫-KY 今日召開重訊說明會，董事會決議配發每股現金股利 2 元，保留盈餘作為材料事業擴產資本支出規劃與彈性因應市場變化之用，同時宣布通過辦理現金減資案，減資金額達 1.04 億元，減資比率為 20％，減資後實收資本額將下降至 4.15 億元，預計今年股東每股可領回 4 元。

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