Category Archives: 晶片

從駭客入侵台積電供應商談起，供應鏈權責生命週期管理不容忽視
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

相信大家對先前晶圓代工龍頭台積電供應商遭駭客勒索病毒入侵，進一步勒索大量虛擬貨幣的資安事件還記憶猶新。雖然最後結果是虛驚一場，對「護國神山」沒有造成任何傷害。然而，在台灣這樣專業分工，重度依賴供應鏈的產業結構來說，與資安風險緊緊相連的供應鏈權責生命週期管理就越來越受到重視。

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兩樣情！記憶體第四季價格回溫，晶圓代工恢復成長還要等
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

現階段，儘管記憶體市場預計從 2023 年第四季開始進入復甦階段，這主要是受到來自包括南韓三星、SK 海力士以及美商美光等主要記憶體製造商在供應過剩的情況下，進一步積極減產所造成。然而，反觀晶圓代工市場，需求復甦仍存在著不確定性。市場人士認為，因為晶圓代工廠在疫情期間因市場對晶片的短缺，因此在過度進行擴產投資而形成了當前的瓶頸。

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中芯國際麒麟 9000S 僅落後先進製程四年，美國制裁目標封鎖十年
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:58 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

美國制裁並未阻止中芯國際量產麒麟 9000S 處理器，儘管 7 奈米技術稍微落後，但華為 Mate 60 Pro 已搭載這款晶片。一份報告指出，最新晶片推出後，中國最多只落後四年，但美國出口管制目標是讓中國晶片競賽落後長達十年。 繼續閱讀..

台積電受惠有利匯率拉抬第三季營收，外資給予每股 685 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資最新研究指出，即將在 19 日召開第三季法說會的台積電，受惠有利的匯率條件，將能抵消部分 N3 製程技術產能減少帶來的衝擊，這使得台積電第三季的財報能將被看好情況下，給予台積電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 685 元。

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科學家首度合成薄膜式拓樸半金屬，取代傳統半導體打造高效能、低功耗晶片
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 8:10 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

儘管半導體一直是當前電腦晶片背後所仰賴的主流技術，但科學家和工程師一直在尋找能以更低能耗產生更多能量的新材料，進而打造出更好、更小且更高效的電子產品。明尼蘇達大學雙城分校（University of Minnesota Twin Cities）研究小組在《自然通訊》雜誌上發表最新研究，首次成功合成一種獨特的拓樸半金屬（topological semimetal）材料薄膜，能以超低能耗產生更多的算力與記憶體儲存。  繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35，AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位（LGA 4844），將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起，追求最高電力效率和最低使用成本。

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Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術
作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」（In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory）其實很久以前就提出了，像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO（Extended Data Out） 存取模式，並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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