Category Archives: 晶片

台積電股價再創新高,國發基金持股市值破台幣兆元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

護國神山的晶圓代工龍頭台積電股價驚驚漲,21 日在台股再創下史新高股價,每股來到新台幣 673 元的價位,不但推升台積電市值來到新台幣 17.45 兆元的高點,讓持有台積電的股民大賺新年紅包錢之外,相關持有股權的政府基金與專業經理人其身家也都翻倍大漲,讓人見識台積電股價倍增的威力。

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全球半導體研發支出持續成長,台積電、聯發科進入前 10 大企業

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 10:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據市場研究及調查機構 《IC Insights》 的最新報告指出,全球半導體企業的研發支出在 2020 年較前一年成長 5%,達到 684 億美元的歷史新高數字。其中,台積電與聯發科雙雙擠入全球前 10 大研發支出的企業,分別佔據第 6 及第 7 的位置。

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缺貨風暴》宅經濟好旺加缺料難解,面板價格續漲、供需吃緊到 Q2

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 晶片

邁入 2021 年,肺炎疫情沒有明顯降溫,也使得遠距工作、學習需求不減,在上游零組件供給依舊緊繃之下,面板供給仍呈現吃緊狀況;同時,由於需求帶動加上缺料影響,面板價格從 2020 年 6 月便開始上漲。TrendForce 光電事業處研究副總邱宇彬預估,面板供需吃緊以及價格維持高點的態勢,預估會持續至 2021 年第 2 季中下旬左右。

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缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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半導體大熱!台經院:國內產值年成長一成不是問題,台積電還會更多

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

全球半導體供不應求,台經院專家今天指出,國內半導體去年雖一支獨秀呈現強勁成長,墊高比較基期,不過今年年初,就遇到從供給、需求、成本三方面因素造成的漲價、缺貨潮,訂單能見度已看到第二、第三季,全年產值可望年成長一成以上,至於台積電先進製程訂單能見度更高,全年合併營收年增率更是上看 15%。

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聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相,搶攻高階智慧手機市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調,採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器,驍較前一代天璣 1000C 行動處理器,CPU 性能提升 22%,能耗降低 25%,GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力,其終端產品將於 2021 年度陸續問市。

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中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

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瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

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2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝,碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展,帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛;2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元,年成長為 12.5%。

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