Category Archives: 晶片

半導體景氣反轉將到來？供不應求的峰值體驗告一段落？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 19 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

「很久沒這麼好賣了，連在倉庫（賣不出去而在帳上）打消掉的庫存，都被搶購一空！」一名二線 IC 設計公司中階主管，疫情前原計劃退休，但 2020 年興起的宅經濟狂潮，讓他所屬公司獲利陡然暴增，他也決定「等這波結束再退休吧」。 繼續閱讀..

台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器，最快 5 月問世
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

先前傳出三星有良率問題，使驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器效能不如預期，高通決定將新一代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器轉交台積電代工，以盡快取代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。市場有消息顯示，驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器最快 5 月就會問世。

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國產智慧車電產業鏈成軍！車輛中心攜義隆電 8 家廠商組聯盟
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:06 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

財團法人車輛研究測試中心（ARTC）今日結合義隆電、友達、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大，共同成立「車用 AI 影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，結合上中下游產業鏈，搶進全球兆元商機的車用顯示晶片應用產品。

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第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。

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車用晶片成長大，晶片設計廠搶商機
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 汽車科技

隨著電動車、車用電子產業快速成長，依照研調機構顯示，台灣過去 5 年車用電子產業產能每年 13% 幅度快速成長，推估 2025 年產值可望達到台幣 6,000 億元，且 2027 年全球影像顯示晶片市場規模約 57 億美元，這也讓台灣晶片設計廠商鎖定車用市場布局積極，有望在未來逐步發酵貢獻。

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美光鼓勵中國部分員工 WFH，安森美深圳廠暫時關閉
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 11:20 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 記憶體

Thomson Reuters 報導，記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）週四（3 月 17 日）表示，隨著中國新型冠狀病毒（COVID-19）新增確診病例急速上升，美光鼓勵深圳、上海的客戶實驗室與研發中心員工在家工作（WFH）。美光並且表示，西安 DRAM 封裝測試廠正常運作，因為當地並未實施防疫限制。

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日本東北強震，對半導體相關生產初步判定暫無礙
作者 |發布日期 2022 年 03 月 17 日 16:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

台北時間 3 月 16 日晚間日本福島外海發生規模 7.3 級強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，據 TrendForce 調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位於北上市的 K1 Fab 本季投產將可能進一步下修，其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中，整體並無造成太大影響。 繼續閱讀..

提升 GPU 運作效能，Big Accelerator Memory 正式出爐將開放原始碼
作者 |發布日期 2022 年 03 月 17 日 13:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶片

微軟宣布 DirectStorage API 進入 PC，可藉這項技術讓 NVMe SSD 繞過 CPU 和內建記憶體，直接提供顯示卡記憶體數據，大幅降低軟體加載時間，GPU 大廠輝達和藍色巨人 IBM 及美國康乃爾大學也找到一種方式，讓 GPU 與 SSD 等儲存設備無縫運作，且不需專用 API 支援。這稱為 Big Accelerator Memory（BaM）架構，有可能用在各種運算任務，對大型運算工作負載提升不少。

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