Category Archives: 晶片

目標成為第二家聯發科！義傳科技推出首款 5G-NR 晶片
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:59 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣 5G 正式進入商用，對小型基地台（小基站）的需求隨之增加，義隆電子公司義傳科技宣布，推出第一款 5G 新產品 Yucca（MT38212 2×2 5G-NR RF 射頻端收發器晶片，MT3812），正式進軍 5G 市場，並完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資，全力衝刺 5G 發展。

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AMD 指公司未來 2 年還會很大成長，晶片供不應求逐漸紓解
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長，2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元，2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題，AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導，AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示，AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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跨國串聯加深化 AI 晶片技術，台美半導體研發聯盟簽署 MOU　
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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三大關鍵原因影響力積電，外資給予劣於大盤投資評等
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告，圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技 （OmniVision）因市場需求減少，不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓，還有顯示驅動 IC 市場需求放緩，加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫，預期力積電營運動受限，給予力積電「劣於大盤」投資評等，並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手，外資評價世界先進劣於大盤
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺，晶圓代工廠商投資人看法多偏正面，並預期短期無法緩解供應吃緊，晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行，對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」，並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景，而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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台積電晶圓代工漲價，終將牽動全球手機產業生態改變
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多，各大晶圓代工廠還是滿載，紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求，漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價，一直希望維持價格平穩的龍頭台積電，日前也在期待滿足毛利率下，通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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