全球半導體設備出貨有望創新史上高，南韓躍居龍頭 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 12 月 13 日 8:55 |
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半導體設備廠今年大豐收，根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）預估，2017 年全球晶片設備出貨金額將來到 559 億美元，較 2016 年飆升 35.6%，不僅寫下歷史新高，且為近 17 年來首次創紀錄。 繼續閱讀..
一樣是 ARM 架構，為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人？ |
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作者
痴漢水球|發布日期
2017 年 12 月 13 日 7:45 |
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蘋果在 2008 年 4 月 23 日，冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年，耗費 2 億 7,800 萬美元，購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi，組成其處理器研發團隊的骨幹，然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5，其心臟「A6」處理器，終於不再使用來自 ARM 授權的核心，採用自家的「Swift」微架構（Micro Architecture）。 繼續閱讀..
擴產與淡季影響，2018 年第一季 NAND Flash 產業供過於求致價格走跌 |
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TechNews|發布日期
2017 年 12 月 11 日 14:25 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，2018 年第一季在需求端面臨傳統淡季的衝擊，預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較 2017 年第四季下跌逾 15%，而伺服器需求相對持平，整體位元需求量較 2017 年第四季呈現 0~5% 下跌。另一方面，NAND Flash 供應商仍持續提升 3D-NAND Flash 的產能及良率，位元產出成長亦較第四季高於 5%，預期 NAND Flash 市場將進入供過於求態勢，2018 年第一季固態硬碟、NAND Flash 顆粒及 wafer 等合約價皆將翻轉走跌。 繼續閱讀..
Rambus 揭露下一代記憶體速度，DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍 |
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T客邦|發布日期
2017 年 12 月 11 日 8:01 |
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Intel Pentium 4 發售初期，因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 繼續閱讀..
全球最大砷化鎵晶圓代工廠，穩懋獨吞蘋果鞏固龍頭地位 |
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財訊|發布日期
2017 年 12 月 10 日 0:00 |
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穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香，未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型，再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍，準備在明年推出 3D 感測功能手機，這些利多因素都推升穩懋股價走揚。 繼續閱讀..
聯電 11 月營收降 12%，世界先進創 4 個月低 |
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中央社|發布日期
2017 年 12 月 08 日 18:10 |
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晶圓代工廠聯電與世界先進 11 月業績同步滑落，聯電 11 月營收月減少 12%，世界先進則小幅下滑 1% 以內，為 4 個月來新低。 繼續閱讀..
