為了加強布局物聯網市場，國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布，推出業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT）3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路，具有低功耗與成本優勢，將帶來更多元的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。
Category Archives: 晶片
歐司朗投資 3.7 億歐元，全球最大 6 吋 LED 晶片廠落成啟用 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 24 日 13:00 |
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全球照明大廠歐司朗（OSRAM）於 24 日宣布，位於馬來西亞居林（Kulim）的新 LED 晶片廠如期落成開始營運。這座在 2015 年 11 月動工，歷經兩年時間，終於在 24 日完工並投入營運的全球最大 6 吋 LED 晶片廠，總共斥資 3.7 億歐元（約新台幣 131.2 億元）。預計未來該工廠還將進行兩個階段的擴建，總投資金額也將達 10 億歐元（約新台幣 354.6 億元），其中還包括在歐司朗在全球工廠聯盟中擴大 LED 組裝能力。
搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器，打破測試評比世界紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 23 日 19:20 |
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目前，除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外，AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器，重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器，擁有最多 32 核心 64 執行序，並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格，普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布，搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器，在測試中分數刷新世界紀錄。
行動式記憶體價格高漲，第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 11 月 23 日 14:50 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在 5% 以內，營收較第二季成長 4.3%。單就三大主流供應商而言，以 SK 海力士表現最為亮眼，較前一季成長達 30%。 繼續閱讀..
2017 年第 3 季 Nvidia GPU 銷量成長，超越 AMD 與 intel 成長總合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 22 日 8:30 |
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根據市場調查機構 Jon Peddie Research 所提出的最新報告指出，在 2017 年第 3 季，輝達（Nvidia）的 GPU 銷量較前一季成長了 29.53%。而在同一時期， AMD 的 GPU 銷量則是成長了 7.63%，英特爾的 GPU 銷量也成長了 5.01%。從這樣的數據來看，GPU 的市場需求仍有增無減，而其中輝達的成長幅度優於其他兩家競爭對手，這或許也是使得 intel 與 AMD 兩家競爭對手會聯手進軍市場的主因。
三星 SZ985 採 64 層堆疊 3D SLC 快閃記憶體，搶食 intel Optane 商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 21 日 17:00 |
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半導體大廠英特爾（Intel）在 2017 年初正式推出與記憶體廠美光（Micron）合作的 3D XPoint 快閃記憶體，並將其用在 Intel 的 Optane 系列產品，協助過去運用傳統硬碟開機的電腦，大幅縮減開機時間。尤其在極低延遲的情況下，3D XPoint 快閃記憶體有突出的隨機性能，速度甚至是當前 SSD 的好幾倍。面對市場越來越看好 3D XPoint 快閃記憶體的同時，全球記憶體龍頭三星也推出類似的產品，也就是 Z-NAND 快閃記憶體的 Z-SSD。
中國國家攜手地方政策支持，重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 11 月 21 日 15:30 |
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中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長，2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出，中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外，記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域，將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..
