Category Archives: 晶片

高通公布 5G 相關專利授權費率,首批 5G 手機預計 2019 年問世

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫,單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%,多模(3G / 4G / 5G)手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款,將在全球市場適用原始設備製造商(OEM)的品牌行動手機。

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2017 年第 3 季 Nvidia GPU 銷量成長,超越 AMD 與 intel 成長總合

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 8:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 Jon Peddie Research 所提出的最新報告指出,在 2017 年第 3 季,輝達(Nvidia)的 GPU 銷量較前一季成長了 29.53%。而在同一時期, AMD 的 GPU 銷量則是成長了 7.63%,英特爾的 GPU 銷量也成長了 5.01%。從這樣的數據來看,GPU 的市場需求仍有增無減,而其中輝達的成長幅度優於其他兩家競爭對手,這或許也是使得 intel 與 AMD 兩家競爭對手會聯手進軍市場的主因。

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三星 SZ985 採 64 層堆疊 3D SLC 快閃記憶體,搶食 intel Optane 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 17:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

半導體大廠英特爾(Intel)在 2017 年初正式推出與記憶體廠美光(Micron)合作的 3D XPoint 快閃記憶體,並將其用在 Intel 的 Optane 系列產品,協助過去運用傳統硬碟開機的電腦,大幅縮減開機時間。尤其在極低延遲的情況下,3D XPoint 快閃記憶體有突出的隨機性能,速度甚至是當前 SSD 的好幾倍。面對市場越來越看好 3D XPoint 快閃記憶體的同時,全球記憶體龍頭三星也推出類似的產品,也就是 Z-NAND 快閃記憶體的 Z-SSD。

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中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 15:30 | 分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外,記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域,將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..

原聯發科共同營運長朱尚祖加入小米,擔任小米產業投資部合夥人

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

中國科技廠商小米執行長雷軍 21 日中午宣布,原台灣 IC 設計大廠聯發科的共同營運長(COO)朱尚祖,已經正式加入小米,擔任小米產業投資部合夥人。朱尚祖加入小米之後,將是小米產業基金又一位科技重量級人物。

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新創瘋 AI 晶片,MIT 稱應用太窄風險太高

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創

過去新創公司要進入半導體產業幾乎難如登天,但隨著人工智慧對運算效能的需求更高,給了有志打破產業規則的新創公司一個機會。這幾年風險投資資金大量進駐,半導體似乎出現新生態,但新創晶片公司面對英特爾與 NVIDIA 等有深厚產業知識與資金的巨人在前,很難殺出一條血路。 繼續閱讀..

第 8 代酷睿處理器產能不足,intel 規劃中國成都廠加入封裝測試

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器,性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過,這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為,市場上普遍缺貨的關係,使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以,Intel 現在決定解決這個問題,就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中,為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能,滿足市場上的需求。

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蘋果新 iPhone SE 2 將在 2018 年問世,鎖定新興市場而來

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:06 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果 iPhone SE 是目前唯一一款 4 吋 iPhone,對喜歡小尺寸智慧型手機的用戶來說,iPhone SE 是不錯的選擇。問題在於,目前趨勢流行大螢幕手機的情況下,蘋果是否會繼續更新這機型呢?這個問題現在獲得了證實,根據一份來自《focustaiwan》的報導顯示,蘋果不但在設計打造新一代 iPhone SE,且未來將在新 iPhone SE 內建 A10 處理器。

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東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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軟銀要求加快投資速度,安謀技術員工人數年增 26%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:45 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網

軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下全資子公司安謀(ARM Holdings)2017 年度第 2 季(截至 9 月底)財報如下:營收年增 21% 至 3.19 億英鎊;研發費用年增 48% 至 1.3 億英鎊;經調整後的 EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)年減 19% 至 7,300 萬英鎊;EBIT(稅前、息前盈餘)年減 53% 至 3,500 萬英鎊。 繼續閱讀..

手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響, 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各 OEM 廠接受上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。 繼續閱讀..