Category Archives: 晶片

德州儀器捐助台幣 350 萬元物資協助雙和醫院共同防疫
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

德州儀器 28 日宣布，捐贈新台幣 350 萬元醫療物資支援台灣對抗新冠肺炎疫情。德州儀器表示，鑒於全國醫院與健康照護系統正面臨醫療物資嚴重短缺的問題，德州儀器所捐贈的物資將直接協助位於新北市的衛生福利部雙和醫院對抗這波疫情，為第一線醫護人員以及在地社區提供實質援助。

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比特大陸砍單衝擊台積電營運！陸行之提醒更該注意顯卡市況
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 10:40 |
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分類 GPU , 會員專區 , 證券

近期中國對比特幣下重手，限制礦場經營，造成比特幣價格重跌，衝擊全球最大挖礦機廠商比特大陸營運後，更影響到比特大陸挖礦晶片代工商台積電接單，衝擊台積電業績。有媒體報導，約影響 3 億美元訂單量，甚至牽動整體供應鏈從 2021 年第四季到 2022 年第一季營運動能。

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半導體後段製程新戰場，揭密台積電赴日盤算，瞄準「這個技術」
作者 |發布日期 2021 年 06 月 27 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

美中對抗下，半導體產業受高度重視，但風光一時的日本於台韓勢力崛起後，產業全球市占率僅 9% 左右。為避免日本擅長的材料、設備等產業隨客戶到美國設廠，導致日本產業空洞化，日本經濟產業省積極邀請台積電到日本設廠。 繼續閱讀..

分道揚鑣，Apple Mac 將無法支援最新微軟 Windows 11 作業系統
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 18:00 |
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分類 Microsoft , Windows , 會員專區

微軟（Microsoft）在週日發表了全新的作業系統 Windows 11，是自 2015 年問世的 Windows 10 後繼版本。除了有許多大規模的介面和功能更新，並內建 Android 模擬器之外，微軟也大幅提高了升級 Windows 11 的硬體需求，但增加的需求也導致了新版作業系統將無法登上任何的 Apple Mac 電腦，即使是搭載英特爾（Intel）處理器的 Mac 也不例外。

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走出瑜亮情節，聯電董座洪嘉聰接班 13 年哲學：「笑罵由人，默默練功」
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 9:00 |
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分類 晶片 , 證券 , 財經

多年前，同為台灣「晶圓代工雙雄」，一家破釜沉舟「根留台灣」，一家大膽偷跑「西進中國」，從此走向不同的命運。前者台積電一路以來桂冠加身承載無限光環，而後者聯電製程、技術皆不如人，無論股市或社會，接收的酸言酸語，恐怕遠高過稀落的掌聲。

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外資陸續調降台灣權值股目標價！謝金河提醒：須注意認知作戰意圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

針對近期外資陸續調降台股權值股，包括台積電、聯電、聯發科等企業的目標價，造成股價下跌的情況，財信傳媒董事長謝金河提醒，本來外資報告只有給投資人參考，但如果背後有政治意圖，像滙豐這次的大動作，正好是台、港關係最不好的時候，不免給人產生負面感受。

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壯大南韓「矽盾」！專家籲政府加強扶植 DRAM 產業
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 14:40 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

南韓擁有全球前兩大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix），為重要經濟命脈。南韓半導體業專家呼籲，南韓政府應更積極扶植國內 DRAM 業者，例如提供減稅優惠，讓 DRAM 產業發揮「矽盾」（silicon shield）作用。

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瑞薩車用晶片廠產能回至 100%，出貨 7 月第三週恢復正常
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 12:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用 MCU 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災、導致廠房停工約一個月，4 月 17 日復工。瑞薩 25 日宣布，N3 棟產能已恢復至火災前 100%，預估出貨量將在 7 月第三週恢復正常。 繼續閱讀..

半導體大缺貨，導致中國「假晶片」更加囂張
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:31 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

全球半導體供應仍緊繃，晶片短缺下，中國開始有大量「假晶片」出現電子消費市場。所謂的「假晶片」指的是非法二手晶片，雖不是假貨，但品質、效能勢必不如正規生產線產製的晶片；而這些非法二手晶片因晶片供應緊張開始在中國大量流通。

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高通攜手全台多所大學，第二屆 「高通台灣研發合作計畫」 成果發表
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:15 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 攜手全台多所大學共同推動的 「高通台灣研發合作計畫」 於今明兩日發布第二屆成果，在高通領域專家協助下，參與第二屆計畫的 10 所大學共完成 35 項計畫、提出 138 篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。

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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..

不認同外資調降台積電目標價至 580 元，市場長文提六大錯誤反駁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前美系外資以先進製程需大規模資本投資，導致毛利率下滑，加上中國 5G 智慧型手機市場銷售成長停滯，將影響零組件的發展等理由，調降晶圓代工龍頭台積電的投資評等，目標價由原本每股 655 元下修至每股 580 元，有部落格產業分析作家特別撰文舉出六大錯誤看法，反駁美系外資調降台積電投資評等及目標價，這也顯示這次美系外資報告不受投資圈認同。

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專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

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