行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 2019 驍龍技術大會，議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865，詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示，這顆歷時 3 年規劃研發，動用了 10,000 名工程師，採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台，將會是接下來 5G 市場發展的關鍵，而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。
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高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 21:00 |
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就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
高通台灣劉思泰：推行動平台模組化，使合作夥伴更快進入 5G 市場 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 13:45 |
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高通（Qualcomm）年度驍龍（Snapdragon）技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫，希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密，以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品，而這些產品除了當前看得到的智慧型手機，未來還經拓展到其他的產品上，這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長，拓展更多的商機。
高通宣示強化 5G 市場布局，新處理器推動 5G 普及化發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 10:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
新唐以 76.27 億元吃下日本松下半導體，預計 2020 年 6 月交割完成 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 28 日 17:10 |
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華邦集團旗下的微控制器廠新唐 28 日暫停交易，並在盤後舉行重大訊息記者會，表示在 28 日已經與日本松下公司（Panasonic Corporation）達成協議，並簽訂股份與資產購買合約，將以現金 2.5 億美元（約新台幣 76.27 億元），收購 Panasonic Semicondutor Solutions（PSCS）為主的半導體事業 100% 股權。而整體效益會在 2020 年 6 月完成交割後展現，但是該合併案仍有待各國相關主管機關核准。
英特爾處理器缺貨，戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 27 日 18:15 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺，進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨，表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨，並衝擊業績之外，現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出，因為英特爾 CPU 的缺貨狀況，導致戴爾電腦的產品出貨受到影響，因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。
瞄準先進製程發展，台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 27 日 14:00 |
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日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟，預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 （Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。
