Category Archives: 零組件

供應鏈正向看印度製造，利大於弊
作者 |發布日期 2023 年 05 月 29 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 零組件

近期在「印度製造」計畫推動下，印度政府持續加碼獎勵，以吸引供應鏈到印度設廠，供應鏈指出，儘管目前印度仍有文化、法令、語言等差異，不過，無論是基於分散全球產能、以降低過度集中國的風險，或是著眼當地數十億人口的紅利與市場商機，都會吸引越來越多廠商投資，未來印度供應鏈會更加完整。 繼續閱讀..

工研院打造一條龍產業鏈，搶攻化合物半導體商機
作者 |發布日期 2023 年 05 月 25 日 18:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 科技政策

工研院攜手國內業者成立電力電子系統研發聯盟（Postsecondary Electronic Standards Council，PESC），推動供應鏈在地化，至今已滿十年，並在今天展現成果。工研院未來將進一步打造從元件、模組到次系統的一條龍產業鏈，搶攻 2026 年超過新台幣 1 千億元的化合物半導體商機。 繼續閱讀..

DRAM 產業第一季營收季減 21.2%，連三季衰退
作者 |發布日期 2023 年 05 月 25 日 14:05 |
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分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 研究顯示，第一季 DRAM 產業營收約 96.6 億美元，季減 21.2%，連跌三季。出貨量方面僅美光上升，其餘衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過於求尚未改善，價格續跌，然而原廠陸續減產後，DRAM 下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。 繼續閱讀..

Imec 證實合金薄膜電阻首度超越銅和釕，推動先進金屬導線技術
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際內連技術會議（IITC），比利時微電子研究中心（imec）展示成果，首次證實導體薄膜電阻於 12 吋矽晶圓可超越業界的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）。厚度 7.7 奈米的鎳鋁二元合金經過晶粒工程後，可測得最低電阻為 11.5µWcm，是線寬 10 奈米以下達成低電阻內連技術的里程碑。

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